异动
登录注册
就去玩吧
2023-11-04 22:22:27
转发,辛苦!
@黑暗中的坚持: 最新的专利2023年10月31日公布,发明名称半导体封装。 相关的A股公司供大家参考。300041 回天新材:华为芯片封装用胶   根据2023年10月12日互动易显示,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfi
31 赞同-32 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据