国产先进封装用材料PSPI唯一标的--强力新材
guming
2023-11-08 10:05:43
英伟达将采用Chiplet封装技术，PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发增长。公司是国产先进封装用材料PSPI唯一标的。
英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术。
据悉客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。
先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
国内有少数几家公司突破PSPI国外封锁，PSPI分为显示用和封装用途，已知目前国内有几家公司突破了显示用途PSPI；封装用途PSPI则只有强力新材一家企业
对于半导体光刻胶领域，公司产品主要是光引发剂光酸及其中间体，其中光酸主要客户是TOK、JSR等，光酸中间体已商业化量产并向日本东洋合成、和光纯药等全球主要企业销售，该市场主要为日本厂商主导，公司通过研发成功打破国际垄断，填补国内空白。
华为先进封装持续赋能：华为先进封装中的中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板，在硅基板上通过Q凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。强力新材切入华为核心链：强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶Q，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃
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强力新材
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