退咯我是
2023-11-20 09:53:57
感谢分享，辛苦了！
@琦思妙想：
TSV（Through-Silicon Via）技术，作为HBM（High Bandwidth Memory）封装的核心工艺，占据了近30%的成本比例。这一突破性技术，不仅在提升芯片性能方面发挥着至关重要的作用，而且在成本控制上也显示出其独特优势。随着5G、人工智能和大数据等技术的发展，对高带宽和低
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