HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背面露头的工艺占12%的成本。

HBM材料投资机会: 

【强力新材】全球TSV电镀液寡头陶氏杜邦授权合作，规避美国制裁；工厂位于盛合晶微旁边，HS助力打造国产先进封装材料平台化企业；TSV电镀液、BCB、TIM材料杜邦技术授权，目前贴牌杜邦电镀液，工厂建设完毕后续自主生产；PSPI送样盛合晶微，预计24年上半年批量出货；HBM材料龙头核心推荐。