异动
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G.E.M.
2023-11-21 00:18:19
新逻辑
@本ID: 芯片通过3d封装形式直接堆叠在芯片上,首要解决的问题是散热。如何进一步解决散热?目前可能没有正确答案,但能看到大厂的一些布局是围绕散热来的:台积电的石墨烯薄膜 ;台积电的先进封装可能用到石墨烯薄膜半导体设备厂万润传出成功以石墨薄膜机台打入台积电 CoWoS先进封装供应链,预计可以在明年2月开始供货至
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