1月24日消息，根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。

一、何为chiplet？

chiplet中文名叫做芯粒，别名叫做芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，具有特定功能，可组合集成的晶片；在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇

小芯片构架可说是一种异质整合技术，基于小芯片的设计技术，可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构小芯片集整合到单个芯片封装中，可有效应对摩尔定律失效。当前包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断成长，这是推动小芯片市场的快速发展的关键因素。由于小芯片构架既能高效处理复杂计算，又能达到降低能耗的目的，因此非常适合高阶运算任务。

小芯片市场将在各种因素的推动下大幅成长，并在人工智能、5G和物联网（IoT）等领域带来众多发展。另外，不同小芯片之间对标准化和互操作性的需求也日渐成长，这为整个半导体产业提供了独特的合作机会，这种合作可以促进一个强大生态系统的发展，加快创新并扩大小芯片的应用范围。因此，这趋势也促成了英特尔、AMD、微软、Meta、Google、高通、三星、台积电在2022年成立UCIe联盟，为小芯片构架间的互联提供标准。

二、Chiplet 市场规模

到2033年，Chiplet市场的规模将达到1070亿美元，其中2024年至2033年的复合年增长率预计将稳定在42.5%左右。Chiplet市场的主导地位将被CPU Chiplet占据，占据了市场份额的超过41%。而消费电子领域，包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备，将在同一时期占据市场份额超过26%。

Chiplet(芯粒)模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势。据 TF SECURITIES 预计，2024 年 Chiplet 的市场规模将达到 58 亿美元，2035 年则会超过 570 亿美元，Chiplet 的全球市场规模将迎来快速增长。

三、Chiplet产业链及相关标的

1.IP设计环节

芯原股份：基于Chiplet架构设计了高端应用处理器平台。

2.先进封装环节

长电科技：国内先进封装龙头。

通富微电：晶圆级TSV，利用次微米级interposer以TSV将多芯片整合于单一封装。

3.封测设备环节

华峰测控：提供封测设备。

4.IC载板环节

兴森科技：ABF载板高速传输特性，匹配Chiplet芯片高算力要求。

5.测试环节

伟测科技：提供芯片测试服务。

6.合作

润欣科技：深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔合作关系。

7.材料

华海诚科：是环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展。