异动
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无名小韭98111102
2024-03-05 09:05:30
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@夜长梦山: 【hj电子】HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点 AI技术创新,拉动存储器新技术产品化放量,亦将持续拉动HBM产业链的投资与变革,前瞻受益的即是设备和材料升级;建议关注:封测:通富、长电;设备:拓荆(PECVD+ALD+键合)、华海清科(减薄+CMP)、华卓(拟上市,键合)、芯源微(临时键合与
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