涨跌幅:8.53%
板块异动原因:
半导体;HBM高带宽存储,主要应用场景为AI服务器,AI服务器出货量增长,且平均HBM容量增加,机构预期2025年市场规模约150亿美元,增速超50%。
2024年3月5日盘中消息,据集邦咨询,在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析:
半导体设备+年报增长+次新股
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备,2022年分别实现市占率35.73%、15.57%,受到大连英特尔、中芯国际、长江存储等认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、2024年2月5日公告,公司2023年度净利润1.18亿元,同比增长29.29%,变动原因营收增长等引起。
声明:解析内容由公社人工采集整理自新闻、公告、研报等公开信息,团队辛苦编写,未经许可严禁转载。站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。