新益昌：固晶机老兵，深耕行业 17 年

公司成立于2006 年，主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装 备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方 案。经过 17 年的积累和沉淀，公司已经成为国内 LED 固晶机、电容器老化测试 智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能 力，成功进入了半导体锂电池设备领域。

公司控股股东、实际控制人为胡新荣、宋昌宁，已签署《一致行动协议》，为一 致行动人。胡新荣和宋昌宁此前均在大通股份、新安恒昌机电加工厂、新安益 昌电子厂任职，分别负责技术和销售工作；2006 年共同创立公司，胡新荣任公 司董事长，宋昌宁任董事、总经理。胡新荣同时也是公司核心技术人员，是公 司诸多研发方向的带头人，带领公司研发团队获得专利 300 余项、软件著作权 120 余项，并申请及获得多项 LED 和半导体固晶机、电容器、锂电池设备领域发 明专利。

产品质量过硬，得到知名客户认可。公司半导体固晶机可应用于涵盖 MEMS、模 拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富 微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。 在 LED设备领域，公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、 雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。电容器领域，公司与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立 深入合作。

营收短期承压，盈利能力保持增长趋势。2019 年至 2022 年，公司营收复合增速 为 15.95%，归母净利润增速为 23.54%。公司 2022 年实现营收 11.8 亿元，yoy1.1%，归母净利润 2.0 亿元，yoy-11.8%，主要系行业周期下行，需求不振。公 司 23Q2 单季营收 1.81 亿元，yoy-38.5%， qoq-49.5%%，归母净利润-0.14 亿。 随着行业复苏和产品结构更新，公司业绩在 2023H2 有望迎来反弹。

固晶机为营收主要来源，技术沉淀造就高毛利率。2023H1 公司营收 5.39 亿元， 其中固晶机收入为 3.77 亿元，占比最高，达 69.94%。电容器老化测试设备营收 为 1.23 亿元，占比为 22.82%。营收增速方面，2023H1 锂电池老化测试设备同比 增速最快，为 346.8%%，电容器设备同比增速为 20.59%，而固晶机有所下滑，同 比-27.64%。2022 年公司固晶机业务毛利率达 45.05%，电容器老化测试设备为 36.20%。

费用控制合理，推行股权激励计划。2019-2021 年公司三费整体趋向下行，2022 公司期间费用率为 20.09%，略有抬升。2023 年 3 月公司向中高层管理人员、骨 干员工等 174 人推出股权激励计划，解锁目标为以 2022 年归母净利润为基数， 2023/2024 年归母净利润增长率不低于 30%/69%，绑定员工利益，彰显公司对发 展前景的信心。 研发投入持续增长，潜心钻研核心技术。2023H1 公司研发投入 0.52 亿元,同比 增加 29.05%。截至报 2023 年上半年，公司拥有研发人员 324 名，新增专利 35 项，软件著作权 9项。公司通过自主研发掌握了直驱矢量控制技术、嵌入式浮点 实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等 多项核心技术，已成功研发出了可用于 Mini LED 生产的智能制造装备，达到行 业领先水平。

2 Mini-LED 走向大规模商用

画质升级，MiniLED 为显示技术新星。Mini LED 是一种结合了 LCD 与 OLED 优势 的新一代显示技术，通过内置大量微小的 LED灯珠，以分区域单独调光的方式， 达到最佳显示效果。显示屏幕分区越多，越能够精细地控制背光区域的明灭， 从而使得画面明暗层次更加分明，最终呈现出更高的亮度、更高的对比度、更 自然的色彩。具有与 OLED 匹敌的点控光优势，又具有 OLED 所缺失的亮度高和寿 命长的优势，从而被视作显示技术的“明日之星”。

立足技术和性能优势，MiniLED 有望进入千亿民用市场。MiniLED 应用于直接显 示和背光两大场景，在直接显示领域，Mini LED 作为小间距显示屏的升级产品， 对应的 LED 芯片尺寸在 0.08-0.20mm，可用于 RGB 显示屏,逐渐替代传统的小间 距等超大尺寸显示方案，未来市场空间广阔。背光领域，采用 Mini LED 背光技 术的 LCD 显示屏在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通 LED 做背光的 LCD 显示屏，在平板、笔电、电视等中大尺寸显示方面有成本优势，量产爆发在即。

Mini LED 新品层出不穷，应用场景广阔。2023 年CES大会上，三星推出两款 Neo QLED 电视，并发布了 4 款 MiniLED 显示器，其中 Odyssey Neo G9 曲面显示器尺 寸达到了 57 英寸，曲率为 1000R，分辨率为 7680 x 2160，像素密度为 140PPI， 对比度为 100 万：1，刷新率为 240Hz，响应时间为 1ms；华硕 ROG 发布了新款 32 英寸显示器，型号为 ROG Swift PG32UQXR，同时还发布了两款 MiniLED 笔记 本；友达推出大尺寸 FIDM Plus 一体化车载显示方案，搭载 55 英寸超大型曲面 显示器，采用自研 AmLED（AUO Adapative MiniLED）技术，具有高分辨力、高 亮度、广色域等特点，并可以低能耗在高强光环境下清晰显示图像。根据 TrendForce，2023 年，Mini LED 背光应用产品的出货量将从 2022 年的 1700 万 台左右增长至 2100 万台左右。

2.1 多厂商陆续入局，Mini-LED 背光前景可观

中国厂商发力布局，Mini LED 背光电视价格下探。TCL 在 2016 年率先布局 Mini LED 技术，并在 2018 年率先实现量产，TCL 后，众多国产厂商积极加入 Mini LED 阵营，国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电等已经具备 Mini LED 背光量产能力。 2023 年 3 月 TCL 推出全球第一台“双 5000”Mini LED 电视 X11G，搭载“5184 分区背光+5000 峰值亮度”。AWE 2023 上，海信展出 98 寸 U8H Mini LED 电视新 品，并且于 2023 年 3 月推出行业首款 100 英寸 Mini LED 电视。小米春季发布会 上发布全新大师 86 寸 Mini LED 电视，采用了 1080 级分区背光模组，通过定制 的 36 颗驱动 IC 芯片，实现逐分区 4096 级亮度调节。

产业链联动，Mini LED 电视市场份额不断提升。中国厂商涵盖 Mini LED 电视上 游材料、芯片、中游封装、模组到下游显示等多个环节。通过加速布局推动 Mini LED 产业链完善，产业链联动促进生产成本下降。各环节厂商积极布局有 望形成规模效应，促进 Mini LED 电视市场份额与渗透率提升。三安光电落地 79 亿元定增项目，剑指 Mini/Micro 显示产业化；中微公司全球 500 台专为高性能 Mini LED 量产打造的 MOCVD 设备已成功交付，助力生产良率与成本控制；转移 设备方面，新益昌已实现批量销售 Mini/Micro LED 生产的智能制造装备，2022 年 11 月拟投资 6 亿建造半导体智能装备制造基地项目。GFK 的数据显示，2023 年一季度 Mini LED 电视在线上、线下的销售额市场份额均已超出了 OLED 电视的 三倍。

2.2 剑指车载显示，Mini-LED 开拓车规级新战场

汽车的电动化与智能化双重驱动，Mini LED 显示迎良好机遇。车规级 Mini LED 背光光源的应用范围广泛，包括车内仪表、中控导航、汽车内部氛围、外部照 明以及车外媒体显示。随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，车载显示市场增 速可观。LCD+Mini LED 背光方案在可靠性、亮度及对比度上的优势使其成为车 载显示的理想选择，能够同时满足行车安全性和驾乘体验的需求，未来发展前 景广阔。 多家厂商已布局 Mini LED 车载，部分车企已搭载 Mini LED 屏幕。2023 上海车 展上，多家车企展示了搭载 Mini LED 屏幕的新车，林肯首发的新一代航海家拥 有双 23.6 英寸环抱式 4K 超高清屏，应用了 Mini LED Local Dimming 背光技术。 此外，Mini LED 背光技术还在理想、蔚来、长城、上汽等车企推出的车型上得 到了应用，包括理想 L7、奔驰 Vision EQXX、飞凡 R7 等，MiniLED 作为新一代 显示技术，凭借其超高亮度、超高对比度、超高色域、超长寿命等优势，成为 车载显示冉冉升起的新星。

前景可观，车载 Mini LED 市场规模不断扩增。Omdia 预计，2023 年全球车载显 示市场规模将达到 95 亿美元，2024 年将超过 100 亿美元，达到 105 亿美元， 2021 年全球车载显示屏出货量达 1.83 亿片，预计到 2026 年全球出货量达 2.53 亿片。GGII 调研统计数据显示，2022 年全球车用 LED 市场规模超过了 40 亿美 元，其中 Mini LED 背光车载显示屏出货量超过了 12.5 万片。由此，车载 MiniLED 发展前景可观，未来将迎更大市场空间。

2.3 MiniLED 商显市场空间快速增长

Mini RGB 与 Mini LED 背光产品形成互补，商显应用场景广阔。不同于 Mini LED 背光，Mini RGB 是将 RGB LED 灯珠直接作为显示像素点，以此提供成像的基本 单位，从而实现图像显示，具有自发光、很薄、色域较广、对比度较高、寿命 长、可靠性较高等特点。Mini RGB 直显产品，在 110 英寸以上超大尺寸领域具 有巨大的应用优势，多应用于商显市场，诸如电影院显示、交通显示控制大厅、 租赁显示、体育场馆显示以及公共显示领域的拼接电视墙等场景，具有较大应 用潜力，市场空间高于 Mini 背光市场，而 Mini LED 背光产品在 110 英寸以下占 据优势，Mini RGB 与 Mini LED 背光产品在商用领域形成良好的互补。

下游应用场景需求拉动，MiniLED 显示优越性凸显。影院显示方面，Mini LED屏 幕能提供更优质的视觉效果，可以实现 HDR 及高亮度 3D 体验，LED 影院属于消 费升级的产品，与 IMAX 和巨幕相比，LED 显示屏具有成本优势，与传统的激光 投影相比，LED 影院观影体验更佳。租赁显示方面，超高清显示为观众带来震 撼的视觉体验和艺术效果，随着文娱产业的发展，LED 显示屏的高质量需求也快 速增长。体育显示方面，诸多国际国内体育赛事带动LED 需求强劲。交通广告方 面，从信息显示到广告投放，LED 显示均已渗透。Mini LED 显示具有更小的 LED 晶体颗粒、更稳固的整屏幕坚固性、更好的密封性和光学设计等特点，克服了 小间距 LED 屏幕易损坏、COB 产品不可现场维修显示亮色一致性等问题，可出色匹配相应场景。伴随国内超高清视频产业规模市场的爆发，用户对 LED显示屏超 高清画质要求越来越严苛，5G+8K 技术助推 Mini LED 产品走向市场化。

2.4 显示技术微缩，LED 固晶设备高精度化，COB 显示封装市占率快速提升

Mini LED 显示芯片尺寸微缩发展是趋势。传统的固晶设备采用双臂摆臂焊头， 最大的弊端是焊头没有修正功能，精度难以保证。转移和固晶过程要确保固晶 精度和角度精度。固晶精度 XY 指芯片落点与目标固晶位置 XY 坐标精准匹配度。 角度精度 θ 指倒装芯片的电极与焊点接触面的角度精准匹配度。此外，芯片从 外延上切割下来转移到蓝膜上会出现角度的偏转，以及固晶抓取芯片过程中拉 扯蓝膜，也有可能使角度偏转更为严重。Mini LED 阶段，芯片尺寸大约在 200µm 以下，芯片电极间的距离在 100µm 以下，±25µm 的固晶精度 XY 和±n+2⁰的角度 精度 θ 产生的误差会被明显放大。Mini LED 芯片尺寸越小，固晶精度要求越高， 而尺寸越小，显示屏可以实现更小的点间距或更小的光源面积占比，从而提升 显示效果。未来 Mini LED 显示的趋势是朝着芯片尺寸微缩的方向发展的。

Mini RGB 封装技术主要以 COB 技术和 IMD 技术为主。COB 技术直接将 LED 裸芯片 封装到 PCB 基板上，再对每个单元进行整体模封；IMD 技术则是将多组(两组、 四组或六组)RGB 灯珠集成封装在一个小单元。自 2016 年 COB 封装引起关注以来，LED 屏企加快对更小点间距的开发。COB 封装具有低功率、散热效果好、高饱和 度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点，没有单灯尺寸限制和贴片技术限制， 点间距可以做到更小，在 Mini LED 应用中，COB 封装具有更高的可靠性和稳定 性，更容易实现超小间距显示，COB 技术能显著地降低 LED 显示面板的像素失效 问题，正装和倒装 COB 产品市占率快速提高。IMD 继承传统 SMD 优势，产业链 友好，微间距产品可以做到 0.9mm，但随着间距不断缩小，IMD 方案存在一定的 物理极限，P0.7mm 以下间距的产品基本难以实现量产。 传统的 LED 封装技术主要为 SMD 技术，将 LED 芯片封装成单颗表贴灯珠，通过贴 片机将灯珠贴装到 PCB 板上做成 LED 模组。SMD 技术最小可以做到稳定像素间距 在 1.2-1.5mm 区间，制造成本低、散热效果好和维修方便，是十分成熟的 LED 封 装技术。但是随着 LED 向 Mini/Micro 方向发展，SMD 技术应用开始受限，尤其 是在制造像素间距 P1.2 以下的显示产品时，SMD 封装技术开始出现诸多技术瓶 颈，如 SMD 技术无法满足 Mini LED 显示产品的面板级像素失控率要求。

从封装端看，固晶机的精度需要不断突破。效率、良率与成本息息相关，每一 个环节都面临技术难题。同时，显示屏对画质和显示效果要求极高，而封装表 面的处理工艺不同，像素间也存在光色差异，容易导致混光不一致，校正难度 高等问题，进而影响高质量显示效果。随着 Mini LED 显示技术的兴起以及更新 迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至 50um， 从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到 5um-10um。此外，Mini LED 显示产品 对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求，因此，固 晶机设备高精度化已成必然趋势，而新益昌作为国产固晶龙头，把握先发优势。

乘 Mini LED 之东风，新益昌稳坐国产固晶机龙头。Mini LED 显示需求及技术革 新促封装转移设备升级，新益昌立足自身技术，把握中国发达的 LED 显示产业 链，乘 Mini LED 之东风，进一步稳固市场地位，扩大客户链条。目前市场上的 Mini LED 固晶设备主要有 ASM 太平洋的 AD420、K&S 与 Rohinni 合作的 PIXELUX， 万福达的 WFD 系列产品，新益昌的 GS300、HAD8606 系列产品，新益昌系列产品 逐渐成为更主流的转移设备方案。三星、鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电国内 外知名企业均已使用新益昌的转移设备，京东方亦开始与新益昌在大尺寸应用 的合作。基于行业龙头的示范效应及更高良率考量，预计有更多封测、面板厂 商跟进。

3 以固晶机为基，开拓半导体封装设备

封装为半导体制程后道环节。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号 及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装主要起到保护芯片、支撑芯片、将 芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等作用。工艺流程包括减薄、划 片、固晶、引线键合、塑封、切筋、测试分选和包装，对应设备为减薄机、切 割机、固晶机、焊线机和测试分选机等核心设备。

半导体封装设备市场承压，先进封装打开未来需求空间。受制于半导体行业下 行，下游封装厂资本开支计划削减，2022 年半导体封装设备市场规模预计为 58 亿美元，同比减少 10.7%。后续考虑到晶圆级封装、混合键合等方面的资本支出 增加，以及 AI、HPC 和汽车半导体方面的需求拉动，预计 2024 年半导体封装设 备市场将同比增加 20.6%。

先进封装加速渗透，带动封装设备需求。Yole 数据显示，2023 年先进封装市场 规模将达401 亿美元，2021~2027CAGR 达 10.11%。其中增速最快的分别是 2.5D/3D 封装，CAGR 达 14.34%，其次为 FCCSP 的 13.04%。先进封装对固晶的精 度要求更高，带动封装设备价值量上升。

封装设备市场中外资龙头占主要份额。封测设备市场国产化率极低，2021 年焊 线机、固晶机和划片机的国产化率仅为 3%，市场份额被外资龙头如 ASMPT、K&S、 Besi、Disco 等占据。封测设备市场的国产化替代刻不容缓，MIR DATABANK 预计 到 2025 年末，焊线机、固晶机和划片机的国产化率有望达到 10%/12%/10%，仍 远低于封测设备环节 18%的综合国产化率。

3.1 固晶机增速领先，先进封装拉动需求

半导体固晶机市场与封测厂扩产节奏紧密相关。受益于下游积极扩产，半导体 固晶机市场在 2021 年迎来快速增长，同比增速达 71.90%。固晶机为封装设备中 核心环节，价值量占比保持在 24%左右。封装形式不断演进，对固晶机的精度和 能量/Bit 提出了更高的要求，为满足固晶环节对超高精度、三维定位的要求， 固晶机价值量有望持续提升，2020-2024 年间固晶机市场增速领涨半导体封测设 备。

封装形式演变推动固晶机技术提升。封装技术经历了从最初通过引线框架到倒 装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fan-out）、混合封装（Hybrid Bonding） 的演变，技术发展方向就是更多的 I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功 能和适应更轻薄的移动设备。在此过程中，固晶的精度从 5-10/mm2 提升到 10k+/mm2，精度从 20-10um 提升至 0.5-0.1um，与此同时，能量/Bit 则进一步缩 小至 0.05pJ/Bit，因此，固晶机的控制精度和工作效率都需达到新高度。

开拓半导体固晶机新市场，把握国产替代浪潮。公司在 LED 固晶机领域深耕多 年，自主技术积累深厚，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运 行技术、Mini LED 缺陷检测算法、智慧产线等核心技术。上述技术亦可运用于 半导体固晶机领域，因此 2017 年公司顺势切入半导体固晶机领域。目前公司业 务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、 扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司提供产品。在下游客户积 极推动国产替代的背景下，公司有望持续受益。

3.2 外资近乎垄断，开玖焊线机静候放量

引线键合技术包括超声热压球焊技术和超声楔形焊接技术。业内目前主要使用 超声热压键合与超声键合。超声热压球焊技术是指使用金属焊线，在外壳，基 板，或引线框架端加热的条件下，通过设备焊头施加的压力及超声波，利用陶 瓷劈刀使金属焊线与芯片电极、金属焊线与外壳、基板或引线框架段子链接， 的技术。超声楔形焊接技术是指使用金属焊线（通常为铝线或铝带），通过设备 焊头施加的压力及超声波，利用金属楔形劈刀使金属焊线与芯片电极、金属焊 线与外壳、基板或引线框架端子链接，以达到功能的输入与输出的一种封装技 术。 焊线技术壁垒高，主要体现在焊盘质量和运动轨迹控制。作为封装环节最关键 的步骤之一，引线键合具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、 稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维 空间的线弧轨迹。

焊线机价值量占比高，被外资长期垄断。SEMI 的数据显示，封装设备市场约占 整体半导体设备市场的 6%，而焊线机占封装设备市场规模的 32%，则焊线机占半 导体设备市场规模的比例为 1.92%。按此比例测算，全球焊线机市场规模由 2015 年的 7.01 亿美元增长至2022 年的 21.95 亿美元，2015-2022 年年均增速为 17.71%。K&S 市占率过半，为 60%。ASM 和 Kaijo 紧随其后，市占率分别为 30%和 8%，CR3 超 95%，市场高度集中。

收购开玖自动化进军焊线机。2021 年 7 月，公司以 4,500 万元收购深圳市开玖 自动化设备有限公司 75%的股权。开玖自动化成立于 2010 年 7 月，是一家集半 导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的国家级高新技术企业。 开玖自动化的核心技术研发人员有 12～20 年的行业经验，开发了六十多项发明 创新成果。开玖的主要产品为全自动超声波引线键合设备，是国内 TO56 焊线机 （可翻转焊线）行业的开拓者，其 TO56 激光管已占有 80％以上市场份额。 2022 年亏损收窄，半导体焊线机放量在即。开玖自动化 2022 年营收为 2109 万 元，同比减少 10.88%；净利润为-187 万元，亏损幅度同比收窄。公司通过收购 开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有 效扩展公司在封测流程中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

4 电容器市场稳健增长，超级电容加速渗透

电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为 铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。2019 中国电容器 市场中陶瓷电容占比最高，为 43%，其次为铝电解电容，占比为 34%。

公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对 电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对容量、漏电、阻抗、测 试精度等相关参数要求较高。

与电容器核心供应商合作多年。在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒 功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，公司研发和生产 的电容器设备已对产品实现数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效 对接 MES系统，达到电容器的快速老化与检测。在电容器领域，公司的客户涵盖 了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。 超级电容器加速渗透。超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器，一种既 具备电容器快速充放电特性，又具有电池储能特性的新型储能装置，其具有充 电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容 器作为高效储能器件，广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智 能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电 力电子设备使用性能的正常发挥。 目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。据 QYResearch 数据，全 球超级电容器市场将从 2020 年的 197 亿元增长到 2026 年的 583 亿元，CAGR 为 16.5%，未来渗透率有望提升