日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。
实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。
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