厦门云天半导体科技有限公司成立于 2018 年 7 月，该公司致力于 5G 射频器件封装与系统集成，主营业务包括滤波器晶圆级三维封装、高频毫米波芯片集成 、 IPD 无 源 器 件 制 造 与 封 测 、 射 频 模 块 集 成 ， 可 以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out 等技术。该公司总部位于厦门海沧区，一期工厂建筑面积 4,500 平米，具备 8,000 片/月的 4 寸、 6 寸 WLP 产能，现已投入量产；二期 35,000 平米厂房预计 2022 年 Q2 投入使用，届时该公司将具备从 4 寸、 6寸到 8 寸、 12 寸全系列晶圆级封装能力。

报告期内，公司主要为厦门云天半导体科技有限公司半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期项目提供服务。

        主营业务包括晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装（SIP）及模块（Module）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术和高精度天线制造等，已经为国内外近百家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

        云天半导体立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，协同创新，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。