异动
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漫步在估值的边缘
下海干活
2024-05-18 14:14:24
谢谢
@069金韭韭: 《科创板日报》5月17日讯 AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散,逐步向光模块、铜连接延伸,现如今可能给封装材料带来变革。今日有消息传出,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此消息影响,今日玻璃基板概念股盘中强势上涨,沃格光电(603773.SH
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