供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实该消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

曼恩斯特 (301325)基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。

劲拓股份 (300400)公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。

文一科技 (600520) 公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，公司已将样机交付客户试用。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

甬矽电子 (688362) 公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。（来自韭研公社APP）