【半导体材料】大基金三期政策催化！2024Q1重大拐点！四大五小核心推荐！
2024年5月27日消息，大基金三期已于2024年5月24日成立，注册资金3440亿元，超过一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）总和。大基金三期共有19位股东，财政部持股17.44％，国开金融持股10.46％、上海国盛集团持股8.72％，、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行各持股6.25％等。预计晶圆制造、设备材料、先进封装、大芯片或将是大基金三期的主要投资方向。
未来晶圆厂OPEX空间宏大。中国12寸晶圆厂将从2024年29座提升至2027年71座。未来长存长鑫中芯华虹持续扩产和芯片龙头IDM规划，半导体材料行业2023年最低点，2023年的低稼动率到2024年之后的产能、稼动率、国产化率三轮驱动提升，中国半导体材料行业未来将迎来高速成长。
2024Q1拐点已至。2024Q1归母净利润同比增速：雅克科技＋42％、鼎龙股份＋135％、安集科技＋38％、路维光电＋45％、清溢光电＋155％、上海新阳＋30％（扣非）、彤程新材＋74％等。
投资建议：
1、大市值推荐：雅克科技（材料龙头核心推荐）、鼎龙股份（核心推荐／平台型龙头／24Q2持续成长）、上海新阳（存储和先进逻辑电镀液刻蚀液清洗液数十亿元市场中国独家）、安集科技；
2、小市值推荐：清溢光电／路维光电（面板和半导体掩膜版空间巨大／25xPE）、德邦科技（存储DAF膜10亿元市场中国独占）、华特气体（光刻气体打入ASML供应链／60亿元市值／25x PE）、联瑞新材等。