16层堆叠技术是当前半导体行业中的一项重要技术，特别是在高带宽存储器（HBM）的研发和生产中扮演着关键角色。

超薄POPt（Package-on-Package with Through-substrate via）封装技术是一种先进的三维集成封装解决方案，它通过在封装基板中形成穿透基板的通孔（via）来实现不同层之间的电气连接。这种技术允许多层芯片的垂直堆叠，同时保持相对较薄的封装高度，对于追求小型化和高性能的移动设备和便携式电子产品尤为适用。