涨跌幅:10.00%
涨停时间:13:09:06
板块异动原因:
科技;1—5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯,英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析:
高频高速覆铜板+HBM上游+先进封装增层膜
1、2024年6月12日盘中讯,广达方面表示搭载英伟达GB200的服务器预计将于2024年9月量产。2024年6月6日互动,公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证,目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广。
2、公司是存储材料环氧树脂龙头企业之一,年产15万吨,其为HBM上游。2024年3月20日据外媒报道,英伟达计划从三星采购HBM芯片。2024年6月6日互动,公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”预计今年底前投产。
3、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA等先进封装制程使用之载板中。
4、公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
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