高频高速覆铜板+HBM上游+先进封装增层膜 1、2024年6月12日盘中讯，广达方面表示搭载英伟达GB200的服务器预计将于2024年9月量产。2024年6月6日互动，公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证，目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广。 2、公司是存储材料环氧树脂龙头企业之一，年产15万吨，其为HBM上游。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购HBM芯片。2024年6月6日互动，公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”预计今年底前投产。 3、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA等先进封装制程使用之载板中。 4、公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。