国风新材因为 聚酰亚胺光刻胶已经4个板了

光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。

光敏聚酰亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，在光敏聚酰亚胺中添加上增感剂、稳定剂等就可以得到“聚酰亚胺光刻胶”。

与传统光刻胶相比，由于聚酰亚胺本身有着很好的介电性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光阻隔剂，可以大大缩短工序，提高生产效率。

瑞联新材：公司在电子化学品板块的主要产品包括半导体光刻胶单体、TFT 平坦层光刻胶、膜材料中间体和聚酰亚胺单体，公司研发储备了多个电子化学品产品，部分产品已经量产销售。

 在 PCB、显示面板和集成电路产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产光刻胶或将迎来快速发展的机遇。

八亿时空：在半导体材料板块，努力推进聚酰亚胺材料、光刻胶材料的客户验证和量产，高档半导体光刻胶客户的稳定批量供货和持续跟进

 

 

强力新材：公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款 PSPI 产品，其中高温固化 PSPI 用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化 PSPI 适用于 FO-WLP、 Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的 PSPI 产品处于给客户送样验证阶段。