①泛科技

据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。

工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

天津联通携手华为在核心城区实现5G-A全域覆盖，形成超大带宽的磅礴网络，实测下行峰值速率可达4Gbps，为用户带来更为极致的互联网络体验。5.5G即5G-Advanced，是对5G应用场景的增强和扩展。5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，同时保障毫秒级时延，可根据行业的发展变化，给6G的未来发展探索最新的方向。申港证券曹旭特认为，5G-A作为5G的演进和增强，连接速率和时延等网络能力均得到了显著提升，同时引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行百业的数智化转型。