(1)主营业务
公司目前正加快8英寸产线建设进度,以应对不断增长的订单需求。公司目前订单饱满,交付紧张,当前发展的最大瓶颈是产能无法满足需求量。此前,公司子公司宁夏中晶购买宁夏隆基的部分土地、厂房和机器设备的关联交易引起投资者关注,公司购买现成的资产进行改造提升,有利于较快扩大产能。针对最近半导体产业链不同程度的涨价,公司会根据市场环境,有计划调整产品价格。业绩会上,投资者对中晶科技8英寸抛光片的进度表示关注,公司主要产品为3~6英寸半导体硅片和半导体硅棒,目前8英寸硅片(主要是抛光片、外延片等)为最终状态使用,4-6英寸的抛光片产品已在批量生产中,8英寸抛光片为募投项目,目前正在积极建设过程中。公司会根据市场需求和自身业务发展及技术研发能力等方面,来综合考虑更大尺寸硅片研发和生产计划。公司主要产品为分立器件用半导体直拉硅片及硅棒,是制造半导体器件的最主要原材料,该领域的产品类型较多,下游应用领域广泛。公司的主要竞争对手包括中环领先、昆山中辰、成都青洋等。
中晶科技主营半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片制程和集成电路领域。根据年报,2020年公司实现营收2.73亿元,同比增长22.07%;实现净利润0.83亿元,同比增长37.37%。根据公司经营目标及业务规划,预计2021年营业收入目标为3.3亿元,利润总额1.3亿元。
(2)股权简介
(3)财务