一、公司业务概况

公司在端侧智能领域进行了具体产品布局，涵盖汽车和物联网产品，发布了整车操作系统，并在AI手机和IPC领域取得了产品与技术进展。

在AI手机领域，公司结合最新芯片和安卓版本系统进行了优化；在IPC领域，推进了软硬件一体化方案，并与微软和高通合作。

公司在机器人领域成立了机器人公司，推出了新产品，并在广州物流展上展示了三款产品以及移动机器人领域的软件平台。

二、产品和技术发展

公司强调软硬件一体化的重要性，并在软件领域进行了重点布局。异构架构成为智能领域的主流，公司推进软硬一体产品的发展。

公司在汽车领域的软硬件产品已进行了验证和准备量产，其中座舱领域的最新产品体现了软硬一体的发展方向。

公司在手机领域主要专注于纯软件方案，而在物联网和机器人产品领域则更侧重于软硬一体的解决方案。

公司正布局新的计算架构，以打造强大的系统平台，推动软硬一体或纯软件能力的发展。

三、市场拓展和展望

公司每年参加人工智能大会，展示现代化专测产品和端侧产品，利用大会平台与业界交流，共同促进产业发展。

公司地球s产品面向融合市场，去年新芯片推出预示融合到来。公司操作系统支持两域联动，提供基础技术平台，加速客户整车开发。

公司目前与客户前期Poc开发合作，产品和方案推进中，高通4x芯片产品已实车验证，准备量产。

公司坚定全球化战略，海外市场表现良好，特别是美国、日本市场发展迅速，与大众成立合资公司，提供座舱和智能网联方案。

公司在16个国家和地区设有研发中心，支持全球化布局。

四、人员和组织发展

公司去年人员总数约为13,000，今年计划适度增加，主要针对新方向领域如整车、机器人、大模型、AI、PC等智能端侧和技术平台。

公司注重技术和组织效能，利用AI提升能力，新方向人员增长有限。

五、行业趋势和公司策略

公司与产业趋势密切相关，手机业务去年下滑但今年需求复苏，AI技术推动软件需求增长。

公司在鸿蒙系统方面参与较多，看到市场复苏迹象。汽车和物联网业务受单台影响下滑，但AI端侧技术带来新机会。

公司看好车路云V2X方向和智能驾驶的招标落地及政策推动，在云端平台开发和网联业务方面有产品契机。

公司在智能全息路口、V2X云控平台等领域有相关方案，并在多个城市实现了产品落地。

公司参与了高通Windows骁龙开发套件的产品开发，体现了公司在产业链中的核心位置和软硬件整合能力。

公司对于端侧智能的发展和AI技术的全球布局持有强烈信心，并认为这是计算时代的一个确定化未来发展道路。

Q&A

Q1: 李总能否详细介绍一下目前端侧产品的形态和细分行业情况？

A1: 目前端侧产品主要基于异构架构，AI算力通过APU体现，例如APC领域和高通的X AI P平台。公司专注于软件优化，以激活芯片潜能，推进软硬一体产品的发展。在汽车领域，除了软件布局外，硬件产品也在准备量产。手机领域主要提供纯软件方案，而物联网和机器人产品则更侧重于软硬一体的解决方案。

Q2: 公司在智能手机、PC等领域的产品布局和未来思路是什么？

A2: 公司认为智能手机、PC等领域正在经历AI智能体的转变。我们专注于AI与操作系统的结合，以及与异构架构芯片的结合。我们的产品展示了与传统PC不同的交互方式，如人脸识别和自然语言交互。公司将继续扩展AI手机APP、机器人、智能可穿戴设备和智能家居等产品线，基于AI、操作系统和芯片的深度融合。

Q3: WAC 2024参展产品有哪些？

A3: 公司每年参加人工智能大会，展示现代化专测产品和端侧产品，利用大会平台与业界交流，共同促进产业发展。

Q4: 公司今年在地球s市场的拓展情况如何？下半年的市场展望是什么？

A4: 地球s产品面向融合市场，去年推出的新芯片预示融合趋势。公司操作系统支持两域联动，提供基础技术平台，加速客户整车开发。目前与客户进行Poc开发合作，高通4x芯片产品已实车验证，准备量产。

Q5: 公司目前海外市场的拓展情况如何？端测AI的海外市场表现如何？

A5: 公司坚持全球化战略，海外市场表现良好。汽车领域海外增速超国内，与大众成立合资公司，提供座舱和智能网联方案。欧洲市场与头部厂商合作，支持中国车厂出海。物联网领域全球并进，机器人产品布局全球市场。公司在16个国家和地区设有研发中心，支持全球化布局。

Q6: 公司目前的整体人员数量和今年的人员变动方向及规模如何？

A6: 公司去年人员总数约为13,000人，今年将适度增加，主要增加新方向领域如整车、机器人、大模型、AI、PC等智能端侧和技术平台的人员。公司注重技术和组织效能，利用AI提升能力，新方向人员增长有限。

Q7: 公司在汽车智能终端和rop智能汽车业务方面的经营现状如何？下半年的商机和预期如何？

A7: 公司与产业趋势密切相关，手机业务去年下滑但今年需求复苏，AI技术推动软件需求增长。在鸿蒙系统方面参与较多，看到复苏迹象。汽车和物联网业务受单台影响下滑，但AI端侧技术带来新机会，新平台如adc算是新品类。汽车智能化发展清晰，产业链变化影响业务，具体影响难以预测，但产业趋势正带来新机遇。

Q8: 公司在车路云V2X方向和智能驾驶的招标落地及政策推动方面有哪些产品契机？

A8: 公司在智能全息路口、V2X云控平台等领域提供了相关方案，并在北京、上海、苏州、无锡、重庆、成都等地实现了产品落地。产品涵盖网联公交、路测智能、多感知融合算法、汽车端智能和泊车APP等。此外，云控平台还涉及基础设施数据和交通信息设备维护，并与云厂商合作，旨在提供端侧和物联网边缘计算的解决方案。

Q9: 公司在网联路测和车路业务方面的收入规模如何？

A9: 公司未单独公布网联路测和车路业务的具体收入规模，这些业务是与汽车物联网产品整合后形成的新品类。

Q10: 公司与高通在Windows骁龙开发套件方面有何合作？

A10: 公司参与了高通Windows骁龙开发套件的产品开发，该套件旨在帮助开发者创建、调试和测试新一代NPC应用，并通过高通的销售渠道在全球范围内销售。公司计划将产品线扩展至其他物联网端产品和迷你PC等领域。

Q11: 从短期视角来看，公司如何看待端测压、APP和AI手机在未来赋能场景中的发展？

A11: AI技术与操作系统的结合是划时代的变革，AI迭代速度快，将推动端侧融合技术的发展。在未来两到三年内，包括芯片、操作系统、OEM厂商在内的产业布局将进一步加强。公司对端测智能和AI技术的全球布局充满信心，并看好这作为计算时代的一个确定性发展趋势，将继续升级平台并提供优质的产品方案。