斗山集团是韩国的一个大型企业集团，涉及多个业务领域
西域多宝
2024-07-03 11:47:28 上海市
斗山集团是韩国的一个大型企业集团，涉及多个业务领域。在电子材料领域，斗山电子是集团的子公司，专注于生产铜箔基板（CCL）等电子材料。根据报道，斗山电子已成为英伟达新一代AI加速器载板用CCL的指定供应商96。斗山电子凭借其在CCL领域的生产经验和技术优势，成功通过了英伟达的严格筛选，并预计将于2024年下半年开始正式供货96。
此外，斗山电子的CCL产品已经供应至包括NVIDIA、Tesla、苹果在内的全球顶级企业96。斗山电子与Solus Advanced Materials的合作也是一个值得关注的点，因为Solus已经获得了向斗山电子供应HVLP铜箔的最终量产许可，这些铜箔将被用于英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上9293。
HVLP铜箔，即高频超低轮廓铜箔，因其低信号损耗特性，被用于AI加速器、5G通信设备和网络基板材料中，以实现高效信号传输93。斗山电子作为英伟达的CCL供应商，其在AI加速器领域的应用前景广阔，随着AI技术的不断发展和应用，预计对CCL的市场需求将会持续增长
与英伟达新一代AI加速器上使用的HVLP铜箔相关的概念股主要包括：
宏和科技：作为玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商，斗山电子为其客户。
铜冠铜箔：是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商，6月交货超100吨，客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。
逸豪新材：已经研发并批量生产HDI用超薄铜箔和厚铜箔等高性能铜箔产品，HVLP铜箔和RTF铜箔已向客户送样，产品目前处于测试验证阶段。
宝鼎科技：主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，子公司金宝电子募投项目包括7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产。
德福科技：有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓、低损耗）产品，并实现了一定的出货量。
诺德股份：可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。
嘉元科技：在电子电路铜箔方面，公司取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。
中一科技：完成了HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。
同益股份：为韩国斗山电子供应挠性覆铜板（FCCL）材料，与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系。
密封科技：已陆续进入斗山（韩国）等国外主机客户的配套体系并实现供货。
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铜冠铜箔
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