先进封装;2024年7月3日盘前消息,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。
个股异动解析:
先进封装+PCB+新能源汽车
1、公司子公司珠海宏昌与晶化科技在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料 , 或特定产品开展合作。
2、公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商,终端应用到各电子产品领域。公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商,保持良好的交流与合作。
3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用,包括全世界前五大船舶涂料厂商(Hempel Group、日本中国涂料株式会社)。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司(Nippon Paint Co.,Ltd.)的认可和使用。