韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米(μm)以下的高端铜箔,全称为高频超低轮廓铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。 公开资料显示,全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本,企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等,其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚,加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断,导致需求高度依赖进口,近几年国产厂家才逐渐跟上,随着下游需求爆发,本土替代渗透率将持续提升。上市公司中301217 铜冠铜箔,是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商,目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段,6月交货超100吨,客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等,其中部分客户给英伟达供货。
301176 逸豪新材,HVLP铜箔的产品参数非常成熟,已有客户下订单,公司已送样,产品目前处于测试验证阶段。