HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

HVLP铜箔行业核心技术长期被日韩等海外龙头企业垄断，该产品主要为进口，处于国产化替代的初级阶段。国内上市公司仅$铜冠铜箔$量产，$逸豪新材$产品目前处于测试验证阶段。

据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

根据消费电子分析师郭明錤的分析：斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。

HV­LP铜箔概念：

铜冠铜箔：公司HV­LP铜箔订单稳步提升，后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用，不断开发高端客户，持续巩固市场地位。
德福科技：报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破， 高频 RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HV­LP 铜箔产品均已向客户稳定供货。
宝鼎科技：公司制定了7000吨/年高速高频板5G用HV­LP铜箔一期项目组织方案和施工计划，项目年内投产。
逸豪新材：高频高速铜箔方面，HV­LP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
众源新材：公司主要产品为铜板、铜带、铜箔等，公司产品可以用于铜背板连接或者背胶铜箔等。与HV­LP铜箔应用领域相关。