半导体核心观点
21年8月集成电路是高峰（股价高峰），扩产的产线安装时间大致是2-3年，所以今年开始产能爬坡业绩兑现。台湾台积电3季季度去库存，传导到下游预计3个季度，所以国内在2季度左右爆发，封装的半导体最先回暖的（长电科技），最后是上游半导体原材料。手机类的消费电子应该是回暖不会是新高，注意自己购买公司的增量。

立昂微（605358）

产品业务：
1、半导体硅片55.82%
2、功率器件芯片38.27%
3、砷化镓芯片 5.11%
4、其他业务 0.81%

半导体硅片
硅片是制作集成电路的重要材料，贯穿了芯片制作的全过程。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体基底材料。
其质量和数量不仅是制造芯片的关键材料，同时也制约下游终端领域行业的发展。
硅片按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。
硅研磨片是对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。
硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成电路和分立器件制造。
硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。
当前全球市场主流的产品是200mm（8英寸）、300mm（12英寸）直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。
200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。
300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等较为高端领域。
当前半导体硅片向大尺寸方向不断发展，大尺寸硅片成为行业主流，产量明显增长。
半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大，具备行业壁垒。
市场高度集中，其中海外厂商占据主导地位。
全球半导体硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业垄断。
中国大陆硅片供应商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众合科技、中晶科技、扬杰科技、有研半导体、上海合晶、金瑞泓和南京国盛等。
沪硅产业硅片全系列布局，目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，12英寸片已进入中芯国际供应链。

立昂微成立于2002年，公司创始人是我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。半导体硅片产品实现了6英寸到12英寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖，客户包括中芯国际、华润微、华虹宏力、士兰微等国内主要晶圆厂及IDM厂商。

神工股份是国内硅料龙头厂商，重点布局8英寸轻掺。8英寸轻掺低缺陷硅片对标海外硅片龙头信越化学，目前已有硅片产品定期出货至日本客户。

2023年半导体硅片出货量12,602百万平方英寸，同比下滑14.3%；销售额123亿美元，同比下滑10.9%。

据SUMCO公告显示，2024-2026年半导体硅片长期协议价将调涨。

（立昂微业务（2024一季度）
1、折合6英寸的硅片销量为311.18万片（含对立昂微母公司的销量41.97万片）
   外售为269.21万片
2、12 英寸硅片销量17.14万片（折合 6英寸为68.56万片）
   6英寸和8英寸折合6英寸为242.62万片
3、功率器件芯片为41.87万片 （汽车电子）
4、化合物射频芯片为0.9万片（手机）

 


根据网友计算硅片和功率器件芯片降价为20%，符合综合毛利率减少19.79百分点，设备23年开始折旧，导致收入降低。





目前6月份的调研结果为：

 

 

立昂微核心观点
根据6月已知目前立昂微半导体硅片在量价齐升，半导体硅片属于有门槛的制造业，目前国内属于中高端制造，6-8寸的技术成熟，12寸产能爬坡。中芯国际1季度除去折旧费用已经在恢复增长，说明下游需求旺盛，整个半导体行业复苏明显加上大基金的支持的行业贝塔行情下估计预计涨幅回暖。

利空点1、整个经济环境下行 2、立昂微固定资较多，存在资产贬值风险 3、高端制造12寸需要爬坡，产线投放建设不符合预期，需要时间验证。