先进封装+光伏+半导体设备  1、2024年7月16日盘后公告，公司发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50-200°C的低温区间内实现高质量薄膜沉积效果。 2、公司光伏领域应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。 3、公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。 4、如FeRAM等新型存储技术在提升算力方面具有更高潜力。在该领域内，公司镀膜设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。 5、公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。