航天航空+钙钛矿薄膜+芯片+PI薄膜 1、2023年年报，公司航天航空用MAM 产品为小批量销售产品。2024年7月29日互动，公司目前在航天领域的销售比例较小，更多以项目合作研发模式。目前公司有个别产品，在下游从事商业航天的公司做空间搭载实验。 2、公司与中国计量大学开展基于PI的钙钛矿薄膜太阳能的研发合作项目处于实验室阶段。 3、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面，目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节，该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。 4、公司深圳基地现已投产9条产线，合计产能达到1050吨/年，产能规模国内领先,嘉兴募投项目设计产能1600吨，今年会陆续投产。 5、公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等。