公司于2021年7月24日披露了《2021年半年度报告》,报告期内营业收入12.39亿元,同比增幅32.07%;归母净利润2.52亿元,同比增幅33.17%;毛利率38.58,同比增幅4.56%;净利率19.88%,与去年基本持平。总资产由期初46.52亿,增加到期末的62.72亿;其中期末固定资产3.56亿,比期初增长1.7亿,主要为公司前期募投厂房项目已经投入生产使用;期末发出商品20.67亿,比期初增长5.69亿;期末合同负债21.32亿,比期初增长5.34亿。归属于母公司股东的权益由17.35亿增加到25.57亿。在这里感谢各位投资者的支持,未来迈为将继续执行稳健的财务政策,争取给各位股东更大的回报。

一、SMBB、银包铜等技术是否要求印刷设备做很多改进?

答:印刷设备需要针对SMBB进行一些特殊改造,但是差异不算大。HJT和PERC的印刷整线设备有所不同,主要体现在印刷半片电池和烘干固化环节上。银包铜浆料对印刷设备要求与其他HJT纯银浆料从目前看没有差异。

二、银包铜和SMBB的进展?低温银浆现在国产厂商有哪些?

答:我们预计SMBB的二代线在今年8月份会送到客户端验证,今年9月份会有数据会出来。银包铜我们是配合浆料厂做试验。低温银浆国产化可以降低银浆成本2000元/公斤(其中包含1000多元国际冷链运输成本),SMBB技术可以降低银浆成本8mg/W,到今年年底这两个降本方式叠加,合计可以降本超过0.12元/W(不包含银包铜的降本)。日本公司的含银量44%的银包铜浆料目前测试下来可靠性没发现问题,预计明年可以实现银包铜浆料的国产化。

三、银包铜的可靠性,我们的验证需要做多久?什么时候下游可以放心的使用?

答:可靠性问题,光伏电池是有相应的标准的,目前使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证。去银化是光伏行业一个非常重要的任务,全球的银产量约3万吨,光伏已经用到了2500-3000吨,占比很大,而且光伏现在年度装机只有150GW,未来还有很大的增量,未来市场进一步扩大,必然需要提前布局去银化的方向和技术。

四、公司发的定增方案,只有一个募投项目,异质结产业化项目,是不是我们已经对异质结这个方向看得很清楚了?

答:我们对异质结这个方向一直非常有信心,目前来看信心还会增强,我们的预判是全市场今年会有10-15GW左右的订单落地,明年大概是20-30GW的订单。我们之所以发这个定增,是为了提升我们这个方面的产能,之所以只有这一个项目,公司认为是要集中精力办大事,因为设备很重、很长,需要很大的场地,也不是普通厂房可以批量制造的,需要特殊设计厂房,同样的场地面积,在比较好的厂房及物流设计之下能够有效提升产能。

五、为了进一步提效,需要用到微晶硅或者纳米晶硅这种路径,这个对于HJT设备有没有优化和改进?微晶层对镀膜速度方面是否会有一些影响?

答:在硬件上会有不同,迈为的多腔体结构可能会起到更好的作用,不同的层需要用不同硬件实现,多腔体可以部分腔室做微晶层,部分腔室做非晶层。可能会对产能会有些影响。我们将会推出相应的量产设备,设备投资与之前比有所提高,但不算多,我们正在抓紧研发和推进。

六、如果做微晶的话,公司现有的在手订单可以做改造升级吗?微晶化的话,大腔体实现的难度是否会加大?

答:这个要看客户的场地,如果做了一定预留,场地足够的话,已经购买产线的客户是可以通过升级来实现。PECVD多腔体的技术路线会有各种各样的好处,逐渐大家会看到这方面的优势。

七、HJT还有哪些降本措施?

答:2021年下半年逐渐成熟的降本路径有SMBB、银浆国产化和退火吸杂技术下N型硅片与P型硅片的同价;2022年将成熟的降本路径有25%电池量产效率、银包铜浆料国产化和大硅片薄片化(采用半棒技术制造120微米以下的硅片),当六个节点完成后,HJT成本会低于PERC。

八、我们在丝网印刷、HJT、半导体、OLED等行业发力快,做到国内较为领先的水平,能不能分享下这方面的组织能力方面的优势?

答:首先,我们会集中力量,在我们认同的方向上,由实控人来主导带队,打通一点;第二是做好团队激励;第三是组织比较好的团队。最重要的是要对行业,对技术有深度和清晰的思考。

九、我们的HJT整线体积大,会不会要求客户有新厂房?对客户的工艺能力是否会相对PERC难度要提高?

答:我们HJT设备基本可以做到从出片开始,在两周之内实现24%左右的效率,说明这个设备的成熟度、稳定性跟PERC水平差不多了。至于设备长度这方面,最优的肯定是一字排布,对新建厂房来说,我们还是建议一字排布的方式。但是如果用旧厂房,因为我们的设备是不需要行车的,所以基本上现有PERC的厂房是可以用的,长度不够的情况下做U型也一般是可以的。

十、接下来大家采用HJT路径的话,什么时候会采用210半片的方式,原来166尺寸升级的话设备端是否需要一些改造?

答:未来不管是182的半片,还是210的半片,HJT电池未来肯定是大片化、半片化的,166整片的竞争力将会是比较弱的。如果是166的设备改造的话,板式设备是可以改的,不像管式设备,不太好改,主设备PECVD、PVD和印刷设备都是可以改的,改造成本比较高的可能就是清洗设备。

十一、退火吸杂的进度怎么样?有没有相关设备储备?

答:退火吸杂未来一定会是HJT的标配工艺,能够提升0.15%以上的效率,降低对硅料以及硅片的要求,从而实现NP同价。退火吸杂设备初期应在电池端上,未来有可能会在硅片端,放在硅片端从整个产业链上来看效益是最好的。链式退火吸杂设备在保障效率的同时,更适合薄片、半片的生产,成本也会更加节约。