【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
①从海外半导体公司的最新季报来看，多数公司业绩超前期指引或接近指引上限，半导体行业保持高景气状态。
②目前晶圆厂、封测厂产能全面吃紧，台积电预计供需紧张要到2023年才能开始缓解，台积电、联电等晶圆厂均大幅上调资本开支预算。
③然而严峻的供应限制及超量下单会限制未来几个季度的基本面上行幅度，若采用线性外推会过于乐观，招商证券给出3大关注点。
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从海外半导体公司的最新季报来看，多数公司业绩超前期指引或接近指引上限。
招商证券从多维度跟踪了行业景气度和海内外一季报情况，给出一个客观的行业趋势。
1、各终端需求依旧强劲，库存低位，产能紧张
①从下游需求领域看，

21Q1全球手机出货量3.54亿部，同比增长20%；
疫情带来的远程办公等需求驱动PC成长，直至21Q1成长动能未减，海外巨头英特尔对于PC市场指引仍积极；
服务器上游芯片供应紧张态势有望驱动去库存提前结束，服务器厂商可能提前备货，同时云厂商资本开支积极有望进一步拉动服务器需求。
新能源汽车的半导体需求强劲，新能源车销量超预期成长，台积电指引汽车缺芯将有望于21Q3缓解。

②库存端来看，设计/IDM厂商库存周转天数仍然处于低位，考虑到行业不确定因素增加，产业链补库存动力仍强劲。
③供给端持续满载，台积电、联电大幅上修资本开支。3月北美半导体设备商出货额续创新高，达到32.73亿美元，同比增长47%，环比增长4%。
据台积电指引，预计行业供需紧张局面要到2023年才开始缓解，价格和销售持续上涨亦验证行业景气趋势。
2、半导体供应链交期进一步延长，封测产能全面吃紧
设计/IDM 方面，半导体供应链交期进一步延长，不仅存在于汽车领域，而且蔓延到服务器、HPC 以及网络产品等领域。
最近手机供应链也出现新的短缺现象，比如CIS、AP等产品，设计厂商都在寻求签长单的方式锁定晶圆代工产能；
代工、封测产能均吃紧，上游的设备材料厂商营收保持高增速。
3、短期利好有低成本库存的企业，中期产能紧张的缓解以来晶圆厂扩产
当前日益严峻的供应限制以及供应链潜在的超量下单可能会限制未来几个季度基本面的上行幅度。
若供应限制得不到缓解则会导致相关公司出现低于预期的情况，而低于预期又会引发投资者对于需求质量和可持续性的担忧。
国内半导体公司一季报增长强劲，一方面是行业景气度高，另一方面是代工/封测涨价传导存在滞后效应。
因此，从盈利角度，上述因素导致线性外推预测可能会偏乐观。招商证券给出3条路径：

短期来看，利好晶圆厂及拥有低成本库存的企业，设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能；
中期看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，带动设备/材料需求。
长期看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势。