个股异动解析:
折叠屏+航天航空+钙钛矿薄膜+芯片
1、2024年8月14日互动,光学级CPI薄膜在大屏折叠、三折、卷曲形态的柔性屏具有优势。公司与华为共同申请了发明专利,由于项目产品是PI材料的天花板,商业化进程受各种因素影响,推进时间进程存在较大不确定性,公司有其他产品用于华为及荣耀已发售的折叠屏产品。
2、2023年年报,公司航天航空用MAM 产品为小批量销售产品。
3、公司与中国计量大学开展基于PI的钙钛矿薄膜太阳能的研发合作项目处于实验室阶段。
4、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面,目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节,该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。
5、公司专业从事高性能PI薄膜的研产销,主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等。公司深圳基地现已投产9条产线,合计产能达到1050吨/年,产能规模国内领先,嘉兴募投项目设计产能1600吨。