半导体事件回顾
1、联华电子将投资 36 亿美元,提高 28 纳米制程芯片产量。目前 Fab12A 工厂 每个月可以生产 9 万片 300 毫米晶圆,2021 年将再增加 2.75 万片产能,28nm 制程的设备可以直接代替原有 14nm 制程的流水线。(techpowerup)
2、在 2021 年二季度,三星电子半导体业务的营收将达到 185 亿美元,预计英 特尔为 179 亿美元,较三星电子低 6 亿美元。三星电子有望再次取代英特尔, 成为全球第一大半导体厂商。(IC Insights)
3、虽然新冠席卷全球,但 2020 年全球半导体销售额仍然达到 4640 亿美元,比 2019 年增长 10.8%。2021 年全球销售额预计会达到 5220 亿美元,同比增长 12.5%。(IDC)
4、IBM 发布了全球首个 2nm 芯片制造技术,这项技术可能需要几年时间才能 推向市场。IBM 表示,与目前许多笔记本电脑和手机中使用的主流 7nm 芯片相 比,2nm 芯片预计将带来 45%的性能提升或 75%的能耗降低。此外,2nm 芯 片将比目前领先的 5nm 芯片更小、速度更快。(半导体行业观察)
5、AMD EPYC 霄龙系列服务器 CPU 在 2021 年一季度末市场占有率达到了 8.9%, 环比增长 1.8%,实现了 2006 年 Q2 以来的最快单季增长。AMD 于 2020 年表示其服务器市场份额达到了两位数,但是这仅限于 1U、2U 计算服务器,并不包 括网络和存储服务器。(Mercury Research)
6、小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告(Joint Status Report, JSR)。据文件显示,美国政府承认了军事清单上的程序正义问 题,愿意和小米集团进行和解,并将小米集团移出军事清单。(搜狐科技)
7、中芯国际 21Q1 营收 11 亿美元,市场预期 10.47 亿美元,去年同期 9.05 亿 美元,净利润 1.589 亿美元,市场预期 1.04 亿美元,去年同期 0.64 亿美元。中 芯国际联合首席执行官赵海军财报会上表示,中芯国际 0.15 微米和 40 纳米是其 缺口最大的部分,而且 55 纳米产能也有非常大的缺口,这需要协商保证老客户 最重要的需求。(中芯国际)
8、全球半导体供应短缺将在整个 2021 持续并在 2022 年第二季度恢复至正常水 平。大多数类别的设备供应短缺预计将持续到 2022 年第二季度,而基板产能限 制可能会延长到 2022 年第四季度。(Gartner)
9、台积电南科 3nm 新厂进度未受到影响,预计 6 月底开厂进机,第三季进入 风险性试产。据悉,台积电 3nm 在风险性试产阶段(2021 年下半)月产能约 1-2 万片,目标明年中拉升到约 5-6 万片/月,其中大客户苹果 2022 年初开始试 量产,并将包下首波大部分产能。(集微网)
10、由于日本信越化学 KrF 光刻胶产能缺少等原因导致我国大陆多家晶圆厂 KrF 光刻胶供应严峻,部分中小晶圆厂 KrF 光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正 在加速验证导入本乡 KrF 光刻胶。(集微网)
11、AMD 已向台积电预订明、后两年 5nm 及 3nm 产能。从 AMD 的产品线来 看,AMD 于今年(2021 年)上半年完成 Zen3 架构处理器及 RDNA2 架构绘图 芯片的产品线转换,已成为台积电 7nm 前三大客户之一,预计 AMD 将在 2022 年推出 5nmZen4 架构处理器,2023-2024 年将推出 3nmZen5 架构处理器,届 时将成为台积电 5nm 及 3nm 高性能计算(HPC)的最大客户。(集微网)
12、苹果(Apple)发布 2021 年供应商责任报告,并公布 2020 年 200 大供应 链名单。具体来看,在中国大陆厂商部分,广东朝阳电子、吉林利源精制等遭移 除,新加入的则有南平铝业、兆易创新、天马微电子、江苏精研、苏州胜利精密、 得润电子与新纶科技等 12 家企业,以区域来看,中国大陆的新增企业数量最多, 在苹果供应链中扮演愈来愈重要的角色。(新浪科技)
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