芯片测试设备+集成电路 1、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。 2、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。 3、公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。 4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。