半导体前道设备+化学机械抛光设备+硅片 1、公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室。 2、公司主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，该设备是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键制程工艺，可应用于12和8英寸的集成电路大生产线。 3、公司减薄抛光一体机23年有望小批量出货。山东、广东等地新建12寸产线。公司还在拓展8寸、三代半、大硅片等领域。