🚀 全球视野，聚焦TGV：在技术革新的浪潮中，我们迎来了首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)，这是一场聚焦全球现有和未来技术产业趋势的盛会。我们诚邀您共同探讨TGV技术的最新进展，破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化
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📅 不容错过的日期：2024年11月6日，这一天将被载入TGV技术发展的史册。在深圳国际会展中心，我们将共同见证这一历史性的时刻
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🌐 首届的重要性：作为首届ITGV论坛，我们不仅仅是在举办一个会议，更是在开启一个新的时代。这是一个全球性的平台，汇聚了行业内的顶尖企业和研究机构，包括华为海思、英伟达、中国科学院微电子研究所等，他们将围绕TGV技术的未来发展方向进行深入的探讨和交流
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🔍 热点议题，深度解析：从2.5D/3D TGV、扇出面板级封装（FOPLP）到TGV技术在未来人工智能的创新应用，我们将覆盖TGV技术的所有重要领域。这是一个深入了解行业动态、探索合作机会的绝佳平台
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🌟 行业领袖，共话未来：我们荣幸地宣布，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将带来《玻璃基板应用价值和技术挑战》的主题演讲，深入探讨玻璃基板的前沿应用与技术难题。 同时，中国科学院微电子研究所将分享《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》，为我们揭示制造过程中的关键可靠性议题。 湖北通格微半导体也将发表《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》，为我们提供工艺创新的宝贵见解。🤝 协同创新，共谋发展：我们相信，通过首届ITGV论坛，能够促进行业内的深度合作，打通供应链，转化新技术，共谋新产业的发展。
📈 产业化的未来：TGV技术是未来半导体技术的关键，它将为我们打开新的应用市场，提供弯道超车的机会。首届ITGV论坛将为您呈现一个明确的产业化未来。
📣 我们的声音：首届ITGV论坛不仅是一个论坛，它是一个起点，一个传续性的会议论坛形式，开启新一轮的半导体技术革命。您的参与将为产业开启新的美妙征程，在潜在的应用市场打开新天地。
📅 日期：2024年11月6日 📍 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）9号馆
🔥 抓住机遇，共赴首届ITGV 2024！我们期待与您共同见证这一历史性的时刻，共同推动TGV技术的发展，共创产业辉煌未来！🔥
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