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德龙激光-玻璃基板+华为海思+激光器+先进封装+折叠屏下月题材预期拉满!
秋名山白神
超短低吸的老司机
2024-10-30 22:05:30 辽宁省


 

 

针对TGV全球现有和未来技术产业趋势,聚焦当下热点,破解产业难题,推动TGV产业化。由中国国际贸易促进委员会和未来半导体主办的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024) 将于2024年11月6日在深圳国际会展中心举行。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与,转化新技术、打通供应链,共谋新产业。


论坛议题包括:

· 《玻璃基板应用价值和技术挑战-华为海思

· 《激光玻璃通孔技术推动TGV产业化》

· 《玻璃基板 - 无源互连集成的下一代基材》


  • AI芯片/CPO应用:华为海思、美国AI设计公司

    • 激光诱导/刻蚀/金属化/沉积/RDL/贴片方案:东台精机股份有限公司、LPKF、德龙激光、圭华智能、MKS-Atotech、Evatec、Manz、Capcon

    • 玻璃基板:肖特、安捷利美维

    • 设计软件:芯和半导体

    • 研究单位:Pacrim技术公司、中国科学院微电子研究所、香港应用科技研究院

    • 玻璃晶圆级/面板级先进封装厂:森丸电子、京东方沃格光电、迈科三叠纪、佛智芯、云天半导体、越摩先进

    出席嘉宾有:佐治亚理工大学、长电科技、通富微电、华天科技、康宁的玻璃基板技术负责人,以及中芯国际、三星半导体、英伟达、群创等技术专家;以及奕成科技等300余家海内外同仁。

    台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP开发玻璃基板,以期领先于竞争者,并拟最早2025-2026年推出解决方案进入市场。而随着人工智能热潮进入下一步,玻璃基板将在未来发挥巨大作用。

    根据业界进展,玻璃基板预计将在 2026年左右进入大规模生产,更有行业激进者有望在2025年率先导入玻璃基产品。对于半导体行业来说,玻璃基板作为下一代先进芯片制造的重要技术,TGV作为玻璃基板的核心工艺技术,有着巨大的产业化空间

    今天玻璃基板题材整个板块都开始异动,随着沃格光电的涨停,雷曼光电、京东方等玻璃基板核心股都在异动,通达信玻璃基板最小盘概念股凯格精机下午大涨接近20%,收盘接近12个点,那么随着下个月国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 的临近,玻璃基板题材很可能成为下月初爆发的科技题材之一,下面给老师们推荐一个逻辑十分正宗的玻璃基板题材概念股-德龙激光

     搜索玻璃通孔之后基本上逻辑正的股票都覆盖,德龙激光是盘子和位置都比较安全理想的标的之一。

    德龙激光-玻璃基板+华为海思+激光器+先进封装+折叠屏+CPO+固态电池+第三代半导体

    近年来,德龙激光重点布局集成电路先进封装应用,在激光开槽(low-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备,目前相关新产品已获得订单并出货

    玻璃通孔技术(TGV)

    随着系统集成技术的快速发展,硅基转接板三维集成技术(TSV)的缺点(成本高、电学性能差)越来越明显。透明玻璃属于绝缘材料,具有介电性能优良、气密性好。耐腐蚀、易于加工、成本低等优点。近年来,开发的玻璃通孔技术(TGV)作为TSV的替代技术正成为半导体行业的研究热点。TGV工艺分为两步:第一步,超快激光诱导玻璃改性第二步,化学蚀刻。TGV工艺可以形成深径比大于10:1的微米级微孔,适合在玻璃基板上制成高密度微孔。

     

    重点设备

    TGV激光微孔设备

    设备主要应用于先进封装领域,是利用激光对晶圆玻璃进行改质加工,实现蚀刻成微孔的

    应用,本设备可以利用激光诱导不同材质 0.1-1mm 厚晶圆玻璃的微孔加工(TGV),

    可以实现各种尺寸盲孔、圆锥(通)孔的制备。

     激光开槽/切割/钻孔一体机

    设备是利用激光,针对半导体封装后的SiP产品进行打标、挖槽、切割(半切/全切)的

    全自动化设备。


    激光解键合设备  

    设备利用激光,针对晶圆级封装产品当中临时键合Glass与Wafer的解键剥离。


    德龙激光产品已进入华为海思供应链多年,提供的是半导体领域激光精细微加工设备,包括先进封装应用。

    折叠屏手机市场持续升温的今天,多种创新型材料成为了折叠屏手机进化的关键,这也对精细激光加工设备提出了更高需求。德龙激光凭借其在激光加工领域的深厚积累和不断创新的精神,针对折叠屏应用提前布局,已有相关设备出货并在产线中应用,获得客户高度认可,精准高效地服务于折叠屏手机智能制造的每一个细微之处。


    自主研发碳化硅晶锭切片技术,引领碳化硅加工领域突破性进展

    碳化硅的强度非常高,仅次于自然界中的金刚石,加工难度非常大。目前传统加工方式是以砂浆线和金刚石线进行切割为主,加工效率低,材料损耗大。

    一块厚度为22毫米的晶锭,传统砂浆线切割需要几天时间,而使用德龙激光碳化硅激光晶锭切片设备只需要12个小时,同时实现了材料利用率的显著提升,整体出货量增长率超过30%。这一技术革新,不仅提高了生产效率,更为碳化硅材料的广泛应用开辟了新道路。


    最近行情太好了,牛市来了,老师们都忙着挣钱,基本上也不需要科普什么逻辑,前两天实在是手痒了,发了一个旗天科技的小作文,吃了2个20cm,感觉牛市来了有预期的科技题材老师们可以大胆潜伏了,大盘来量了,很多模式都可以继续用了。祝老师们下个月继续大赚,月月账户上个台阶。

    玻璃基板:

    德龙激光:提供玻璃基板异形切割加工设备。

    帝尔激光:提供TGV玻璃通孔激光设备有助于芯片技术的发展。

    沃格光电:国内玻璃基板领先企业,提供玻璃基IC板级封装载板。

    五方光电:具有玻璃通孔TGV技术能力。

    凯格精机:提供在线式玻璃板全自动锡育印刷机。

    天承科技:已有玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。

    阿石创:提供铝合金材,用于玻璃基板电基层镀膜应用。
    作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
    声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
    S
    德龙激光
    S
    沃格光电
    S
    雷曼光电
    S
    凯格精机
    S
    京东方A
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    • 只看TA
      10-30 22:27 广东省
      带带雷曼光电,毕竟在深圳且前面几次都是老妖
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    • 只看TA
      11-01 00:22 广东省
      老师,明天早上能加吗
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    • 只看TA
      10-31 15:22 广东省
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    • 只看TA
      10-31 13:44 浙江省
      德龙海思
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    • 只看TA
      10-31 09:11 福建省
      谢谢分享!
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    • 只看TA
      10-31 08:41 广东省
      谢谢
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    • 只看TA
      10-31 08:30 北京市
      谢谢
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    • 只看TA
      10-31 08:03 广东省
      谢谢分享
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    • 只看TA
      10-31 04:39 广东省
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    • 只看TA
      10-31 02:53 []
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