文一感觉不错，精测电子也是这个方向。公司半导体领域在手订单16.02 亿元，较去年同期实现大幅增长，公司为国内半导体检测设备领军企业之一，在手订单充足，随着国内晶圆厂扩产推进，叠加国产化需求提升，公司半导体业务有望保持高速增长。增资湖北江城实验室科技服务有限公司，战略布局先进封装领域。数据中心、超算、AI 等行业快速发展对高性能芯片带来强劲需求，公司战略布局半导体先进封装领域，深化与核心客户的战略合作与绑定。（因为保密原因，盲猜核心客户是HW，因为只有他需求量最大）（先进封装，应该就是HBM，数据中心、超算、AI需要的高性能芯片，也指的是HBM） -韭研公社

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星与曦

2024-11-25 11:34:05

文一感觉不错，精测电子也是这个方向。公司半导体领域在手订单16.02 亿元，较去年同期实现大幅增长，公司为国内半导体检测设备领军企业之一，在手订单充足，随着国内晶圆厂扩产推进，叠加国产化需求提升，公司半导体业务有望保持高速增长。

增资湖北江城实验室科技服务有限公司，战略布局先进封装领域。数据中心、超算、AI 等行业快速发展对高性能芯片带来强劲需求，公司战略布局半导体先进封装领域，深化与核心客户的战略合作与绑定。（因为保密原因，盲猜核心客户是HW，因为只有他需求量最大）（先进封装，应该就是HBM，数据中心、超算、AI需要的高性能芯片，也指的是HBM）

@野韭：文一科技：重组HBM最强自主可控+“中国IC之都”半导体资产化平台，新一轮制裁核心受益标的1、重组HBM最强自主可控：本轮制裁最终目的是限制中国AI芯片，新增核心是HBM，文一科技不仅有合肥长鑫（HBM龙头，合肥产产投控股）或其相关半导体设备注入预期，还是华为先进封装，是本轮自主可控最新

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