异动
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福旺旺
超短低吸的韭菜种子
2024-12-05 19:19:21
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@A股爱学习: 英伟达AI芯片使用钻石,为每个芯片植入钻石。以原子的方式直接连接金刚石,将半导体芯片粘合到金刚石晶圆基板上,以消除限制其性能的散热瓶颈。法国公司Diamfab:2025年实现4英寸金刚石晶圆此外,位于法国的半导体金刚石初创公司Diamfab也在为了金刚石芯片的技术而不断努力。华为布局金刚石2023年
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