捷捷微电2022第一季度实现营业收入3.74亿元，同比增长2.46%，实现归母净利润1.00亿元，同比增长0.08%。

MOSFET业务快速崛起 受益功率景气周期

公司主营业务以IDM为主，Fabless+封测为辅。产品主要包括晶闸管、防护类器件、SiC器件和MOSFET等。其中，公司晶闸管系列产品、二极管及防护系类产品采用IDM经营模式，公司MOS业务采用Fabless+封测模式，其中芯片(8英寸为主)全部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。功率半导体受益于新能源的持续增长，根据YoleDeveloppement报告预计2026年功率半导体市场规模将达到262亿美元，年复合增长率达6.9%，公司2021年功率半导体芯片实现营收3.06亿元，占比17.28%，功率半导体器件实现营收14.29亿元，占比80.60%，其中MOS业务占主营业务的比例为29.57%，未来有望明显提升。公司产品覆盖工控、医疗、通信、消费、汽车五大板块，定位细分领域龙头企业，公司得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域市场受遏于国外技术制约的局面。公司推出的十三款车规级功率MOSFET严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，今年将陆续会推出车规级新产品进入市场。

布局车规级功率半导体封测助力新增长

1)公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡、上海MOSFET团队，目前项目(一期)正在基础设施及配套等建设的最后阶段，计划今年第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，扩大市场占有率，预计每年收益1.2亿元。2)公司全资子公司捷捷半导体“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除扩大现有防护器件的产能，还会建设更高端的二极管及IGBT小信号的模块，该项目目前已开工建设，计划明年建设完成，项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力，预计每年收益5.3亿元。3)公司功率半导体“车规级”封测产业化项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，项目达产后预计形成20亿的销售规模，目前已开工，预计2年后达产。4)公司设立控股子公司江苏易矽科技有限公司(Fabless模式)，拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，目前工作正在积极推进中，预计在今年能形成一定的销售。5)公司2021年12月与绍兴中芯集成电路有限公司签订合作框架，本着优势互补、共同发展的原则，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT与SJMOSFET晶圆等领域展开合作，有利于推动公司产品化的进程，对未来公司业绩产生了积极作用。

盈利预测

受益于功率半导体业务的持续高增长和全面转型IDM模式的毛利率提升，预测公司2022-2024年收入分别为25.22、31.95、38.31亿元，EPS分别为0.90、1.10、1.30元，当前股价对应PE分别为23、19、16倍，给予“推荐”投资评级。