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波段为金
2022-07-22 16:02:00
重点公司分析 三安光电 LED领头羊,大力投入SiC衬底业务
公司主要从事全色系超高亮度 LED 外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。2018 年,三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资 333 亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED 外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SiC 材料及器件、特种封装等产业。2022 年项目建成后,三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局。
露笑科技 公司已与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》,2022 年、2023 年、2024 年合计为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。 英飞凌 英飞凌在碳化硅 (SiC) 技术开发方面拥有超过 20 年历史,目前可提供业内最全面的电源产品组合之一,包括从超低压到高压电源设备。公司的1700 V、1200 V 和 650 V CoolSiC MOSFET产品可应用于光伏逆变器、电池充电、储能、电机驱动器、UPS和辅助电源等领域。 意法半导体 2017年11月,意法半导体的碳化硅功率器件开启了SiC在高端汽车中的大规模应用。同时,公司计划在2020至2022年间将SiC器件产能扩大2.5倍。在2019年12月,意法半导体收购了瑞典SiC晶圆制造商Norstel,加强其内部碳化硅片供应,同时消除对外部晶圆源的依赖。公司预计将在2023年进行8英寸的商业化生产。 天岳先进:中国碳化硅衬底上市第一股 天岳先进成立于2010年,经过十余年的技术发展,公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。公司于2022年1月12日登录科创板。截至2021年,公司实现扭亏为盈,综合毛利率自2019年后逐渐趋稳。2021全年毛利率有所下降主要受可用来制作成莫桑石的晶棒产品降价的影响,目前市场宏观环境等因素影响饰品类消费市场需求有所下滑,可用来制作成莫桑石的晶棒产品的毛利下滑;此外,公司产能向大尺寸及导电型产品切换,这部分产品短期内生产规模较小导致单位成本较半绝缘产品高,对毛利产生一定影响。 天科合达:导电型衬底为主,产能高速扩张 公司自 2006 年成立以来,一直专注于碳化硅晶体生长和晶片生产领域,先后研制出 2 英寸、3 英寸、4 英寸碳化硅衬底,于 2014 年在国内首次研制出 6 英寸碳化硅晶片,并已形成规模化生产能力,工艺技术水平处于国内领先地位。公司已具备成熟的 6 英寸晶片制备技术并实现规模化供应,8 英寸产品仍在研发阶段。2021年12月,公司披露通过16949车规认证。 $露笑科技(SZ002617)$ $东尼电子(SH603595)$ $三安光电(SH600703)$
@伊震峰:
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