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十年韭菜两茫茫
2022-07-28 08:43:48
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@无籽西瓜:
赛腾股份调研纪要0727 1、 晶圆检测:行业公认半导体晶圆缺陷检测是除光刻机之外的最难以攻克环节,识别精度约0.5um,接近光学成像的极限。近二十年来该设备规模出货的仅有KLA科磊、Raytex、Nanometrics耐诺、AMAT应用材料、Hitachi日立海外这几家。赛腾股份收购的O
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