公司参股的芯和半导体推出的“2.5D/3D多芯片Chiplet”设计分析全流程EDA平台，据介绍，这是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer、3DIC和Chiplet设计。            

【康力电梯：EDA概念】

间接参股芯禾科技，芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。