异动
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先进封装--分歧中的预期差
幼儿园小小班
2022-08-08 10:14:27
芯片经过这两天的强势之后,今天迎来了分歧,这是很正常的,毕竟吹的人太多了。短期的调整改变不了趋势。这一次芯片不一样。。。

为什么这一次芯片不一样,因为是有根本性的区别的。

台海形势紧张,美国的芯片法准备落地,俄乌冲突等国际事件。。。这些都是之前所没有的。

现在的形势已经发生本质上的变化了

所以这一次预判会有一段趋势。基于以上的判断,那怎么拿呢?有两种,一种是哪个票强势就干哪个,然后躺着。这种需要时间换空间。还有一种就是拿预期差的,一旦给市场认了就能吃一波。

科翔股份300903

 2021年年报里明确阐述了子公司:华宇华源,经营范围:集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(sip),芯片及封装(CSP),圆片级封装(WLP)三维封装(3D)等。这些技术属于什么?属于先进封装技术。

大家再来看晶方科技:


先进封装(Chiplet):晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

所以科翔股份是正宗的先进封装概念,而且是具备技术及实际营收的,但是市场还没给它加概念,这就符合预期差的范畴了。而且市值不大,存在炒作的机会。

当然,最后行不行,还得看市场认不认了。

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