异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭53660521
2022-08-09 15:42:35
刚加入先进封装板块
@无名小韭53660521:
Chiplet先进封装技术与国外差距较小,有望带领中国半导体产业实现质的突破。成熟制程叠加先进封装,在保有芯片性能的基础上,还可以降低成本,业内认为,Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。生益科技:公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆
6 赞同-8 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金