异动
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韭韭归一
2022-08-11 23:33:14
最热的国产替代芯片封装,另外今晚小米机器人展示再吹一波
@韭菜团子: 半导体封装模具及设备+机器人+门窗+芯片 1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段,目前没有正式量产。22年7月互动,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装。 2、铜陵富仕三佳机器有限公
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