中芯天津扩产四大超预期
Cruise
中线波段
2022-08-31 22:29:35
一、反周期投资决心超预期当前，手机、PC等消费终端需求疲软，全球半导体进入下行去库存周期，预计到2023年上半年完成库存调整。之前市场担忧下游需求疲软，晶圆厂产能利用率下降将拖累全球晶圆制造端资本支出放缓，影响对上游半导体设备需求。现中芯国际公布新扩产规划，计划投资75亿美元在天津继续扩产12英寸产能10万片/月。此次逆势扩产进一步证实内资晶圆扩产“强反周期”特性，我们预计未来内资晶圆厂将复刻2010年京东方逆周期扩产8.5代线，实现逆势翻盘的故事。存储端，长存/长鑫也将学习面板产业逆周期策略，依托国内大需求，在技术、规模上上演逆势超车，投资规模预计将大超代工厂。二、战略选择超预期此次天津10万片扩产依旧聚焦28nm-280nm成熟制程，再次验证我们之前的观点：中芯国际的战略目标必须要从“基于美系设备的7nm”转移到“基于国产设备的45/28nm”，从“推进先进工艺”到“扩产成熟工艺”。中国缺少14/7/5nm先进制程，但中国同样缺少90/65/55/45nm成熟工艺，尤其在如今新能源汽车等大规模放量背景下，成熟制程需求大幅上涨。美系借助根技术优势将继续打击他国并把持高端制程芯片制造工艺，这种局面短期无法扭转，因此对中国来说，先做好成熟工艺抢占市场，再回炉再造向上逐步攻克先进工艺壁垒才最具现实意义。三、节奏超预期目前中芯国际现有扩产规划：中芯京城100k、上海临港100k，中芯深圳40k，现新增天津100k。原先市场预计中芯国际只会在北京（中芯京城）和上海（临港）扩产，目前又新增天津厂区再扩10万片12英寸，规划节奏大幅超市场预期，对比来看，预计未来深圳潜力巨大。四大直辖市的中芯晶圆厂都是地方政府支持，充分体现房地产大周期结束后，中国的基建将以半导体基建为主正式进入晶圆厂朱格拉周期（设备投资周期）。以中芯国际为例，北京、上海、深圳、天津四大厂区未来预计将实现梯度化扩产，利好上游半导体设备、材料持续放量。四、良率超预期从2020年底的中芯北京、2021年的中芯深圳以及中芯临港，再到2022年的中芯天津，都集中在28/45/65nm，中芯国际密集化扩产背后，其实质意味着国产化良率超预期，即已经可以实现稳定大规模量产。2021年末，全球晶圆产能折合12吋约953万片/月，而内资晶圆厂产能等效12吋约100万片/月，占全球比例约11%；考虑晶圆ASP，全球代工龙头ASP约为4550美元/片等效12吋，而中芯国际22Q1的ASP约为2252美元/片等效12吋，内资ASP仅为全球龙头的一半左右。因此，从价值量上看，内资晶圆厂供给占全球市场比例仅为5%左右。对比需求，中国大陆集成电路市场需求占全球比例约为30%-40%；相较5%的供给，内资晶圆产能扩产缺口近6-8倍。因此，长期看，上游半导体设备材料具备极强的成长确定性。建议关注国产晶圆厂产业链：半导体设备：北方华创（平台级）、拓荆科技（PECVD）、华海清科（CMP）、中微公司（刻蚀机）、盛美上海（清洗机）、万业企业、芯源微、芯碁微装、长川科技、华峰测控、江丰电子（零部件）、精测电子半导体材料：安集科技、沪硅产业（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中环（大硅片）、华懋科技（光刻胶）、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、江化微、有研新材风险提示：（1）中美贸易冲突加剧；（2）终端需求疲软；（3）晶圆厂扩产不及预期
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