东北证券  220922

德邦科技是内资高端电子封装材料领军者。德邦科技成立于2003年1月23日，于2022年9月上市，股票代码为688035.SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品以电子封装材料为主线，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。

　　集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为内资高端电子封装材料厂商带来发展良机。目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。在全球集成电路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下，考虑到供应链安全问题，高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时，国内在动力电池和光伏发电的产业链已经十分成熟，且国内厂商已占据全球较大的市场份额，伴随着碳中和带来的需求爆发增长，有望带动上游材料产业链快速发展。

公司在集成电路、智能终端、新能源材料的布局具备强大竞争力。集成电路：公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天科技、长电科技等多家集成电路封测企业认证并批量出货，此外，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内头部客户进行验证测试，后续有望打开新的成长空间。智能终端：公司的智能终端封装材料产品已进入苹果、华为等知名品牌供应链并实现大批量供货，已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较高的市场份额。新能源：公司的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等众多动力电池头部企业验证测试并起量，光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，公司有望深度受益于碳中和政策下新能车以及光伏等需求增长。

　　盈利预测与估值：我们预计公司2022/2023/2024年实现收入9.79/15.14/20.56亿元，归母净利润1.46/2.57/3.93亿元，EPS分别为1.03/1.81/2.76元。选取信越、琳得科作为可比公司，得到行业PSG为0.25，考虑到公司在集成电路封装材料的产业布局以及稀缺性，给予公司PSG=0.25，对应目标价为90元。首次覆盖，给予“买入”评级。

ps：目前德邦的第一主营新能源材料毛利还是低了，买德邦更多看中的是半导体封装，国内三大封装企业全球市占30%，而封装材料基本由日本，德国企业主导，出于供应链安全考虑，封装材料国产替代不仅空间巨大，而且迫在眉睫，这一块业务德邦正在高速增长，妥妥的高技术高成长企业，凭什么不能给高估值呢？

东北证券的业绩测算还是蛮保守的，今年1.5亿是共识，对应目前pe60倍，而募投项目的增速非常大，东北可能出于落地速度及替代速度考虑比较保守，而我觉得这一点不用过份担心，看看德邦的客户以及德邦的背景，背后是国家大基金。

按照乐观预计公司今年1.5 亿 明年3亿 后年5亿，对应当前市值pe为60/30/18

以上仅为逻辑推演，不作为投资建议