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劲拓股份 半导体封装技术chiplet必须环节,全球前列。
风中骑人
2022-10-27 13:55:23
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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劲拓股份
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通富微电
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大港股份
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中芯国际
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北方华创
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龙头战法6666
只看TA
2022-10-27 19:37
唯一合作 华为先进封装?
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超前挖掘(兰博丸)
只看TA
2022-10-27 15:22
华为内部闭门会,确认chiplet作为先进制程国产替代的核心路线
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小鱼儿666
只看TA
2022-10-27 23:57
感谢分享!
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小龙p92
只看TA
2022-10-27 22:27
谢谢
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风中骑人
只看TA
2022-10-27 21:09
以2.5D、3D封装为代表的先进封装技术,与Chiplet虽分属两个概念,却有着千丝万缕的关系——以先进封装技术堆叠多个裸片/芯粒(Chiplet),最终可构成3D IC。
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超前挖掘(兰博丸)
只看TA
2022-10-27 15:22
可以?
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