柔性未处理器可极大推动智能设备、物联网等应用领域的发展。
据报道,英国一个科研团队报告称,他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺,制成了一种柔性32比特微处理器,这一设备的问世推动了低成本、全柔性智能集成系统的发展。
时至今日,微处理器已经深深地嵌入我们的文化中,以至于它已成为一项“元发明”,也就是说,它是一种允许实现其他发明的工具。不过,计算设备虽被传统硅技术主导,但硅处理器的成本以及柔性不佳,限制了其在日常智能应用制造上的可行性。柔性电子产品能解决这些问题。柔性未处理器可极大推动智能设备、物联网等应用领域的发展。
相关公司方面,折叠屏 等板块显示,
国风塑业:此前建设180吨高性能微电子级PI膜材料项目,主要应用在柔性电路板的基板制造领域
长信科技:公司与日本某著名材料厂商共同研发CPI可折叠(20万次)触控sensor
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