先行指标触底，胜率优先的建仓窗口期到来！
中国大陆设计公司平均库存水平在22Q3/Q4达到高峰，但已进入主动去库存阶段。通过复盘中国台湾近10年的存货周期，半导体企业去库存周期约3~5个季度，乐观预计23Q2半导体芯片企业库存有望回归正常水平。同时，代工厂产能利用率已开始下滑，预计23年制程降价将对设计企业的成本带来边际改善。
台积电四季度法说会给出23年指引，H1营收中至个位数下滑，H2同比增长；预测半导体供应链库存将在23H1减少，逐步进入健康水位，23H2景气度复苏。在需求和库存端给出了拐点的判断，侧面强化了市场对拐点置信度的判断。
边际上看，上周财报中，芯朋微尽管费用刚性产生一定的利润压力，但收入端家电类业务超下游行业景气度的增长，很好的代表了我国芯片设计企业自身超越下游行业需求的能力；韦尔的库存减值也为板块主动去库存加速提供范例，减值不影响现金流与公司的未来发展，尽管当期表观利润受损，但在前期股价中已较充分反应，后期下行风险更为可控。后续看需求与库存边际改善的趋势与潜力明显。
细分行业现况更新
【SoC：景气触底，关注库存改善和需求复苏进展】
市场需求与消费领域强关联，终端客户库存已逐步进入正常水平。目前本土SoC主要布局消费市场，但部分也已开始进入车载市场且进展顺利，静待需求端放量。
【MCU：市场重回“买方市场“，关注车载MCU国产替代突破】
部分热门MCU价格已跌回2年前涨点，当前价格仍处于跌势，但跌幅已收窄。除少数汽车和工业用途MCU外，大部分MCU仍处于主动去库存阶段，后续主要等待库存积极信号的释放。目前，车载MCU供给已相对稳定，本土企业表示在产能供给上没有再看到断供或紧缺的情况，预计未来产能不再是限制各公司发展的因素。国内MCU企业正在加速布局车载MCU，目前进展顺利，预计23年实现放量。
【模拟：库存或将于23H1进入下行通道，关注汽车领域的国产化进度】
22Q4一致预期下修充分，动态PE主要在40~50x。在23年收入预计中，模拟板块的增速约30~40%，在当前位置上估值继续收缩的概率较小。目前，本土公司与海外龙头在车规模拟芯片领域的市场份额和技术差距较大，但已逐渐从LED驱动、马达驱动、电源管理等品类切入，预计23年在汽车应用逐步放量，后续国产替代机遇能一定程度对冲国外供给端的扩张压力。
【射频：23年呈现L型复苏，库存边际改善，关注长期竞争力】
手机需求已连续多月下跌，但近1个月内国内安卓手机销量每周都有所提升，预计23年智能手机出货量或呈现L型复苏。市场预计22/23年手机销量-15%/+4%，由负转正时间预计出现在23Q2初。在下游厂商积极去库存的节奏下，供应链拉货渠道有望逐步回归正常，射频企业库存去化有望在23Q1快速推进。长期竞争力角度，在产品布局上更为全面的卓胜微/唯捷创芯潜力更大。
【CIS：23年市场回暖，消费占比较小的企业更加受益】
22年CIS行业迎来十三年以来首次负增长，增速与整体半导体行业背离度较高，预计23H2库存逐步恢复合理水平，且在23年实现个位数增长，并于24年恢复双位数增长。消费业务占比较小的厂商库存改善进度较占优势。
【存储：汽车存储“风景独好“，预计23H2消费市场价格出现止跌】
为应对持续失衡的市场供需，三星/美光等厂商22Q4以来纷纷减产，根据目前市场调整的进度，预计由供需引起的部分存储产品价格下跌将于23H2出现收敛（主要取决于23H1的减产情况）。汽车存储“风景独好“，预计将受益于电动汽车的活跃以及车载信息娱乐和自动驾驶系统的引入而高速增长。目前，兆易创新车载NOR已量产，车载DRAM进展顺利，建议关注其后续发展。