国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。
刘鹤指出,习总书记高度重视集成电路产业发展,多次作出重要指示批示,我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。
半导体﹣国家大基金二期再度入股长江存储,市场猜测长江存储扩产在即,国内相关设备材料商或迎来新一轮成长机遇(华海清科、北方华创、兆易创新、$国科微(SZ300672)$ 、鼎龙股份等。
华天科技(002185.SZ)3月2日在投资者互动平台表示,公司为专业集成电路封测企业,封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域
鼎龙股份 发展较快,成为 CMP 抛光垫唯一本土供应商,打破国外垄断局面。公司拟打造平台型材料企业,在业务领域全方位布局,包括打印复印通用耗材和光电半导体材 料两条主线,公司 2013 年立项 CMP 抛光垫,并被纳入了“02”专项,负责中芯国际子课题20-14nm 技术节点 CMP 抛光片产品的研发任务
安集科技 作为国内最大的抛光液材料企业,标志着国内半导体领域在抛光液领域的技术突破,随着国内半导体产业需求持续扩张,抛光液需求持续增长,安集科技抛光液产品2018-2021年三年营收增长超180%,达到5.9亿元。值得关注的是,安集科技打破了国外在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断,是名副其实的龙头企业,也是半导体材料领域中少有的突破性企业,确定性更强,值得投资者关注。
中京电子
2020年9月10日公司增资持股天水华洋电子科技股份有限公司6.98%的股份。标的专注于半导体与集成电路(IC)引线框架的研发、生产、销售,在蚀刻IC 引线框架领域居国内领先地位。IC 引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键性结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中非常重要的基础材料。
002446.SZ | 盛路通信 | 2022年半年报披露:公司军品业务板块目前拥有 3000 余平方米微电子行业超 10 万级标准的净化生产车间,拥有多条微组装生产线,用于微波混合集成电路及相关组件的生产制造,拥有较强的综合交付能力。 |
002729.SZ | 好利科技 | 子公司合肥曲速主要从事GPU芯片、ADAS视觉芯片的研发和销售工作。合肥曲速正在研发的GPU芯片采用模块化设计,可根据市场需求通过减少核心数目组合成面向各档次需求的产品。相较于国内同档次产品,其拥有更高的算力,性能、功耗优势明显;相较国外同档次产品,其性价比更高。 |
600520.SH | 文一科技 | 2017年,公司对外积极申报并获批的项目有:获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项;<br>2016年4月发布定增预案,公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股,募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案,公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。 |
688012.SH | 中微公司 | 中微公司聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售。 |
002741.SZ | 光华科技 | 公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂,主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品,其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造过程中的关键性基础化工材料之一。 |
300054.SZ | 鼎龙股份 | 2019年,公司在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都得到了重大突破,全年共计实现年销售收入1,232.82万元。产品方面,应用于成熟制程领域的 DH3000/DH3002/DH3010 系列产品在持续开拓市场的同时,应用于先进制程领域的产品 DH3201/DH3410已成功投产,并先后相继推向市场,且已获得客户订单。目前公司针对八寸和十二寸的主流OX/W/Cu/STI/Poly等制程,均有相应硬垫和软垫产品提供,产品布局已相当完善,为国内集成电路产业链的健康安全发展提供了有力保障。 |
688072.SH | 拓荆科技 | 公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列。拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。 |
300260.SZ | 新莱应材 | 18年年报称,在真空半导体领域,公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证,同时对更多产品进行研发,覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。 |
601869.SH | 长飞光纤 | 公司通过收购从事第三代半导体产品的企业进入第三代半导体材料行业。公司出资约人民币 7.79亿元, 参与了在安徽长江产权交易所公开挂牌的《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司合并重组整体交易方案》, 中标了芜湖启迪半导体有限公司及芜湖太赫兹工程中心有限公司收购交易,涉足第三代半导体行业。 芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司主要从事以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体产品的工艺研发和代工制造,具备从半导体材料外延生产、芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力,产品将主要应用于新能源汽车等领域。 |
002404.SZ | 嘉欣丝绸 | 公司间接参股浙江芯动科技有限公司,其经营范围包含微机电系统制造工艺、封装测试工艺的研发;智能仪表的研发;网络技术的研发;电子元器件的生产、销售;集成电路产品的封装、测试。 |
301095.SZ | 广立微 | 广立微作为国内领先的系统性集成电路成品率提升方案供应商,构建了自主研发的成品率提升全流程核心技术体系。如:测试结构/测试芯片设计的EDA实现、可寻址系列电路IP、晶圆级电性测试设备并行测试技术等。 |
688082.SH | 盛美上海 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 |
002371.SZ | 北方华创 | 公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件 |
300604.SZ | 长川科技 | 公司主要从事集成电路专用设备的研发,生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平,积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。 |
688432.SH | 有研硅 | 据招股说明书:公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造。 |
688409.SH | 富创精密 | 公司主要产品应用于半导体设备领域,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备, 部分产品已应用于7 纳米制程的前道设备中。 |
002658.SZ | 雪迪龙 | 根据公司官网信息:雪迪龙为半导体制造商提供过程气体分析一站式解决方案,在电子特气进入硅晶圆制造工艺之前,就开启连续监测,并通过自主 研发的软件包实时分析和反馈,满足对晶圆制造过程中各种气体及杂质进行在线实时监测的需求。 相关产品:火焰离子化+甲烷转换器色谱仪-ppb-ppm。 |
002129.SZ | TCL中环 | 2021年8月7日公司互动回复:公司位于江苏宜兴的集成电路用8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利、客户验证加速,上半年各项工作完成进度全部达到和超过计划预期。 截至 2022 年 6 月 30 日,“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”累计投入 352,573.6 万元,超过项目预计投入 163.54 万元(0.05%)。 |
688123.SH | 聚辰股份 | 公司主营集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。 |
002137.SZ | 实益达 | 2023年1月18日互动回复:公司旗下子公司系ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商,ASM PT全称为ASM太平洋科技有限公司,该公司是面向半导体行业的集成和封装设备的提供商。 |
688172.SH | 燕东微 | 公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售。 |
600658.SH | 电子城 | 2018年3月,公司在大股东北京电控主导下,联合国家集成电路产业投资基金(简称大基金)、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、组成联合投资人向燕东微电子增资合计增资40亿元,其中北京电控、大基金、亦庄国投分别增资10亿元,京国瑞、盐城高投分别增资4亿元,公司增资2亿元。增资完成后,公司控股股东北京电控持股比率为38.4%,大基金和亦庄国投分别持股19.8%,京国瑞和盐城高投分别持股7.9%,公司和长城资管分别持股4.0%、2.3%。 |
688126.SH | 沪硅产业 | 公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户,包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 |
300475.SZ | 香农芯创 | 2020年8月18日,聚隆景润与海栎创微电子签署投资协议,以自有资金人民币5,000万元对海栎创微电子增资,占海栎创微电子增资后注册资本的2.08%。海栎创微电子主要经营范围为:集成电路、电子产品的生产、销售。 |
300416.SZ | 苏试试验 | 2019 年公司通过收购上海宜特,踏入集成电路第三方检测服务领域,将公司可靠性试验服务的检测范围向源头拓宽至电子元器件乃至材料的级别。公司在集成电路测试行业的优先布局完善了公司全产业链检测服务能力,并获得了人才、设备、技术、渠道及规模的优势,为公司在集成电路测试领域的竞争优势提供了保证。 |
300101.SZ | 振芯科技 | 公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS,频综类芯片,视讯类芯片,MEMS惯性器件,卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全,品种最多的厂商,也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业,是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位,核心产品在国家重点工程中替代进口器件。 |
688019.SH | 安集科技 | 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。 |
688041.SH | 海光信息 | 公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。至 2021 年 12 月 31 日, 公司拥有已授权专利 179 项(其中发明专利 136 项)、 154 项软件著作权和 81 项集成电路布图设计专有权等知识产权。 |
300131.SZ | 英唐智控 | 2020年5月26日互动平台回复:先锋微技术专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,经过多年的发展,已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品,并提供MBE以及晶圆代工服务。 |
002079.SZ | 苏州固锝 | 子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日,主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、 |
002324.SZ | 普利特 | 子公司上海普利特半导体材料有限公司以自有资金2150 万元投资江苏影速集成电路装备股份有限公司,持股 1.2677%,江苏影速是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业,有望成为世界一流的微电子设备供应商。 |
600160.SH | 巨化股份 | 2019年年报披露:中巨芯科技有限公司,为本公司与国家集成电路产业投资基金(大基金)及其他合作者共同设立的公司,本公司与大基金同时持有该公司39%股权。 |
688022.SH | 瀚川智能 | 公司招股说明书中提及自身拥有自主知识产权技术《控制芯片高速边界扫描技术》,通过数据扫描和对比,可以轻松便捷的对MCU、ASIC、DDR、CPLD 等大规模的集成电路进行测试。 |
688596.SH | 正帆科技 | 公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新企业。公司主要从事为泛半导体、 光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案,聚焦于工艺介质供应系统以及高纯特种气体的研发和生产;公司已成功打入大陆领先的中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系,并为其提供特气、 大宗气体相关设备及系统服务。 |
603519.SH | 立霸股份 | 2019年年报披露:公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8 英寸和 12 英寸 PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3D NAND PECVD(三维结构闪存专用 PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV 封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED 显示等领域的生产制造。 |
603867.SH | 新化股份 | 19年7月,公司在互动平台称:“年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目”为公司的募投项目之一,这个项目的产品主要应用于电子工业,在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。 |
000733.SZ | 振华科技 | 2018年2月2日晚间公告,公司拟非公开发行股票,发行数量合计不超过93,868,443股(含本数),募资不超170,887万元(含本数),扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位,同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益,增强公司的核心竞争力和盈利能力。<br>公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块,以及以高压真空灭弧室、手机/动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块; 2017年6月公告,公司拟定增募资17亿元加码主业,募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。 |
603283.SH | 赛腾股份 | 2020年5月19日,公司在互动平台称:控股子公司日本optima株式会社是集成电路行业晶圆检测设备供应商。 |
600753.SH | 东方银星 | 21年4月9日公告, 公司拟使用自有资金3,000万元人民币, 按照武汉敏声投前估值不超过10亿元人民币, 认购其新增注册资本。 本次增资完成后,公司预计将持有武汉敏声2.91%股权。标的公司采用的MEMS技术,是一种微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成技术。公司本次投资武汉敏声,将为公司探索MEMS产业的发展机遇提供良好契机。 |
688385.SH | 复旦微电 | 公司采用 Fabless 模式经营,公司主要进行集成电路的设计和销售,晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。 |
300666.SZ | 江丰电子 | 2017年报告期,集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。<br>记者从江丰电子获悉,2017年12月26日,一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区,为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。 |
002180.SZ | 纳思达 | 公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置,是“中国芯”的开发应用的领先企业,是工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的独家承担企业。 2017年报告期,公司集成电路业务(包括艾派克微电子、SCC芯片业务)总收入约14.10亿元,销售毛利约9.87亿元,毛利率约为70.02%。 |
688439.SH | 振华风光 | 公司主营业务为高可靠集成电路设计、 封装、 测试及销售, 是国内主要的高可靠集成电路供应商之一。 |
688268.SH | 华特气体 | 公司率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商;公司4种光刻气产品分别污Ar/F/Ne混合气、 Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、K/F/Ne混合气,是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司,也是全球仅有的上述4个产品全部通过其认证的四家气体公司之一。 |
300656.SZ | 民德电子 | 6月15日晚间公告,公司拟以现金收购广微集成45.9459%的股权,股权转让金额为4341.8876万元,本次收购完成后,公司共持有广微集成73.5135%的股权。通过本次收购,公司将步入半导体设计领域,增强公司产业竞争力和可持续发展能力。 |
002334.SZ | 英威腾 | 公司于 2020 年6月 16 日召开第五届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于全资子公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》,同意全资子公司深圳市英创盈投资有限公司以自有资金向比亚迪半导体有限公司投资不超过 1,500 万元。 |
688372.SH | 伟测科技 | 公司在集成电路测试领域积累了良好的口碑,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。 |
688035.SH | 德邦科技 | 公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内,公司集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速,收入占比不断提升。 |
300316.SZ | 晶盛机电 | 2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。<br>公司承担的国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"项目的"300mm硅单晶直拉生长装备的开发"和"8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制"两项课题,已进入产业化阶段。<br>2017年11月28日晚公告,公司此前披露,拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司,注册资本50亿元,公司出资5亿占比10%;中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资,占比30%);中环香港出资15亿,占比30%。 |